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10G CWDM XFPのトランシーバー10G XFP CWDM 1270~1450nm 20km複式アパートLC
特徴
Øの10波長非冷却CWDM DFBレーザーfrom1270nmへのステップ20nmの1450nm、
Øは9.95Gbpsに11.3Gbpsをビット・レートを支える
迎合的なØ XFP MSAのRev. 4.5
ØのSMFとの20KMの最高のリンク長さ
Øの参照クロックは要求しなかった
Ø +1.8Vの+3.3Vの供給電圧
Øの低い電力の消滅2.5Wの最高
Ø XFIおよびlinesideのループバック モードは支えた
70ºC作動の場合温度へのØ 0ºC
Øのモジュールの温度の診断パフォーマンス モニタ、
Øの供給電圧、レーザー バイアス流れは、光学力を送信し、光学力を受け取る
迎合的なØ RoHS6 （無鉛）
適用
9.953GbpsのØ SDH STM I-64.1
Ø 10GBASE-LR/LW 10Gのイーサネット
Ø 10G繊維チャネル
記述
EXCXX92-3LCD20は10G小さい形態要因プラグイン可能な（XFP） Multi-Sourceと迎合的である
一致（MSA）、10.3125Gbps （10GBASE-LR）の支持のデータ レートまたは9.953Gbps 10GBASE-LW）およびSMFの伝送距離20KMまで。
トランシーバー モジュールは非冷却CWDM DFBレーザーが付いている送信機およびaの受信機から成り立つ
PINフォトダイオード。送信機および受信機は0℃に+70℃の広い温度較差の内で別で、10GbEシステムのための最適熱放散そして優秀な電磁石保護こうして可能になる高い左舷密度を提供する。
品質管理
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プロダクト数
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日付率
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波長（nm）
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源
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コネクター
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範囲
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BIDI-XFP-LR-27
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10G
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Tx1270/Rx1330
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DFB+PIN
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LC
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10km
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BIDI-XFP-LR-33
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10G
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Tx1330/Rx1270
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DFB+PIN
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LC
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10km
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BIDI-XFP-ER-27
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10G
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Tx1270/Rx1330
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DFB+PIN
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LC
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40km
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BIDI-XFP-ER-33
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10G
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Tx1330/Rx1270
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DFB+PIN
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LC
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40km
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BIDI-XFP-ER+-27
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10G
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Tx1270/Rx1330
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DFB+APD
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LC
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60km
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BIDI-XFP-ER+-33
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10G
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Tx1330/Rx1270
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DFB+APD
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LC
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60km
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BIDI-XFP-ZR-49
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10G
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Tx1490/Rx1550
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EML+APD
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LC
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80km
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BIDI-XFP-ZR-55
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10G
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Tx1550/Rx1490
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EML+APD
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LC
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80km
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