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Ciscoと互換性があるEXB23X-3LCD4010G XFP BIDIモジュールTx1270/Rx1330nm 40km
特徴
Øは9.95Gb/sに10.5Gb/sをビット・レートを支える
Øホットプラグ対応XFPの足跡
ØのSMFとの40KMの最高のリンク長さ
Øの1270 DFBレーザーの送信機および1330の受信機
LCのコネクターが付いているØ XFP MSAのパッケージ
Øの参照クロックは要求しなかった
Øのループバック サポート。
Ø +3.3Vの+1.8Vの電源
Øの電力損失 <2w>
RoHSと互換性があるØ
Øの作り付けのデジタル診断機能
Øの温度較差0°Cへの70°C
適用
10.3125GbpsのØ 10GBASE-ER 10Gのイーサネット
9.953GbpsのØ 10GBASE-EW 10Gのイーサネット
10.51875GbpsのØ 1200-SM-LL-L 1-0G繊維チャネル
製品の説明
XB2392-3LCD40はIEEE803.3ae 10Gbase-BxおよびSMFの伝送距離40KMまでと迎合的である。
トランシーバー モジュールは1270nm DFBレーザーの送信機が付いている送信機から成り立つ、統合された1330nm探知器の前置増幅器（IDP）は光学ヘッダーおよび制限後アンプICに取付けた。送信機および受信機は0℃に+70℃の広い温度較差の内で別で、10GbEシステムのための最適熱放散そして優秀な電磁石保護こうして可能になる高い左舷密度を提供する。
品質管理
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プロダクト数
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日付率
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波長（nm）
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源
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コネクター
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範囲
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BIDI-XFP-LR-27
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10G
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Tx1270/Rx1330
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DFB+PIN
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LC
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10km
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BIDI-XFP-LR-33
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10G
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Tx1330/Rx1270
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DFB+PIN
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LC
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10km
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BIDI-XFP-ER-27
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10G
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Tx1270/Rx1330
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DFB+PIN
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LC
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40km
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BIDI-XFP-ER-33
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10G
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Tx1330/Rx1270
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DFB+PIN
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LC
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40km
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BIDI-XFP-ER+-27
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10G
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Tx1270/Rx1330
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DFB+APD
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LC
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60km
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BIDI-XFP-ER+-33
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10G
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Tx1330/Rx1270
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DFB+APD
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LC
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60km
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BIDI-XFP-ZR-49
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10G
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Tx1490/Rx1550
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EML+APD
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LC
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80km
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BIDI-XFP-ZR-55
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10G
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Tx1550/Rx1490
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EML+APD
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LC
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80km
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