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8 年
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高温抵抗ESDの包装材料のPolyimideのフィルム テープ色ブラウン
記述:
Polyimideのフィルム テープは波のはんだ付けすることの間にプリント基板の金指の接触の保護を含む高温覆う適用のために、設計されているpolyimideのフィルムおよびシリコーンの接着剤である。
それはクラスHの条件を満たす電気絶縁材の塗布で使用される
特徴:
1のそれは260°Cの300°Cまでの抜け目がない臨時雇用者まで温度に抗する
2の波のはんだ付けすることの間にPCBsの金の接触指を保護することを設計する。それはまた電気および断熱材の高温そして提供の最適化されたパフォーマンスで抵抗力がある熱に対して非常に抵抗力があるおよび化学薬品、穿刺および破損。
3のそれはRoHS指導的な2002/95ECおよび修正の指令の調和である。
利点
不均等な表面の覆うことを可能にする1、薄いおよびconformable。
2の優秀な電気絶縁材。
3つは熱および化学薬品への露出の後で残留粘着剤なしで、きれいに取除く。
指定
| 材料 | 2.5ミル。Polyimideのフィルム |
| 裏付け | Polyimideのフィルム |
| 接着剤 | シリコーン |
| 中心 | 3" |
| 厚さの支持 | 1ミル |
| 付着力の厚さ | 1.5ミル |
| 長さ | 36yards |
| 利用できる幅 | 1mmから500mm |
| 注目 | ESDのタイプ、利用できる両面のタイプ |
適用
敏感なプリント基板（PCB）の部品を、優秀な誘電性の特性と保護するための理想、それはまた静的で敏感な電子部品のための大きい絶縁体として働く。
より多くの細部
