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記述
デュロストーンは,機械用および電気用アプリケーションのための繊維強化プラスチックです.電弧と追跡に対する優れた性能により,溶接ペスト印刷のための理想的な材料です.SMT プロセスリフロー溶接と波溶接
デュロストーンのPCB組成における役割
1ヒトとの接触による汚染を避ける
2廃棄率を減らす
3. PCB の曲げを防ぐ
4生産ラインの幅を標準化
5多機能の装置を用いて生産能力を向上させる
6部分的な溶接が利用可能にする
| 違う 違う | 試験性能/項目 | ユニット | 基準 | 検査結果 | 試験方法 |
| 1 | ロックウェル硬さ (HRM) | 一 | 一 | M114 | GB/T 3398.2-2008 |
| 2 | ガラスの移行温度 (DSC) | °C | 一 | 136 | GB/T 22567-2008 |
| 3 | 密度 | g/cm3 | 一 | 2.01 | GB/T 1303.2-2009 |
| 4 | 吸収力 | 塩分 | 一 | 24.2 | |
| 5 | 垂直ラミナル屈曲強度 °C±2°C) |
MPa | 一 | 361 | |
| 6 | 垂直ラミナー屈曲強度 ((155°C±2°C) | MPa | 一 | 158 | |
| 7 | 垂直ラミナー屈曲強度180°C±2°C | MPa | 一 | 84.4 | |
| 8 | 垂直ラミナリ屈曲弾力モジュールは ((23°C±2°C) | MPa | 一 | 2.15*10^4 | |
| 9 | 垂直ラミナル屈曲弾力モジュールは ((155°C±2°C) | MPa | 一 | 1.26*10^4 | |
| 10 | 垂直ラミナリ屈曲弾力モジュール (180°C±2°C) | MPa | 一 | 9.95 × 10^3 | |
| 11 | 動作温度:260°C±2°C /3000分後) |
一 | 一 | デラミネーションや サンプルにクラッキングが観測された |
顧客が提供する試験方法 |
| 12 | 瞬間の温度耐性 ((350°C±10°C/10秒後) | 一 | 一 | 検体には裂け目が見られず,外見に明らかな変化はありません. | |
| 13 | 表面抵抗性 | オー | 一 | 1.5 × 10^7 | GB/T 31838.3-2019 |
| 14 | 熱の線形係数 膨張 ((20°C~60°C) |
10^-6/K | 一 | 12.5 | GB/T 1036-2008 |
| 注記:項目4 "吸収性" 試験標本の大きさは ((60.01〜61.15) mm*(60.02〜60.21 mm × 4.00 mm. | |||||