Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd

半導体粘着膜溶液の製造者

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半導体の包装のフィルムBR-350M0Y

半導体の包装のフィルムBR-350M0Y
  • 半導体の包装のフィルムBR-350M0Y
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製品の詳細
半導体の包装のフィルムはテープ鋳造のために基材として超高質のフッ化物を使用する解放のフィルムである。それに低い表面エネルギーの特徴が、高い融点、高力、および高い延長ある。 それは半導体およびLEDの企業のプラスチック包装の解放のために適して、プラスチック包装プロダクトの表面のナイフの印、凹みおよびフ...
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