カスタマイズできるデザイン:
- 特定の電子部品やPCBの寸法と試験要件を満たすために設計された.
- 温度,移転時間,滞在時間を調整できます
急速な熱転換:
- 高速で熱帯と寒帯を移動するメカニズムで,効率的な熱ショック試験を行う.
- 精密で繰り返す結果を得るため各ゾーンの温度を正確に制御します
先進制御システム:
- テストパラメータのプログラミングと監視を容易にするユーザーフレンドリーなインターフェース
- 詳細なテスト分析のためのリアルタイムデータ収集とログアップ
頑丈な建築
- 耐久性のある材料と部品は,長期的に信頼性を持つように設計されています.
- 装置と試験標本の両方を保護する安全装置
業界基準の遵守:
- IECやMIL-STDなどの関連業界基準を満たすか超えるように設計されている.

3仕様

モデル	TSC-49-3	TSC-80-3	TSC-150-3	TSC-216-3	TSC-512-3	TSC-1000-3
内側の寸法 (W x D x H) cm	40 x 35 x 35	50 x 40 x 40	65×50×50	60 x 60 x 60	80 x 80 x 80	100 × 100 × 100
外側の寸法 (W x D x H)cm	128×190×167	138 x 196 x 172	149 x 192 x 200	158 x 220 x 195	180 x 240 x 210	220×240×220
内部材料	#304 ステンレス鋼
外部素材	粉末で覆われた#304ステンレス鋼
高温範囲	60 °C~200 °C
低温範囲	0 °C ~ -70 °C
試験温度範囲	60 °C ~ 180 °C / 0 °C ~ -70 °C
温度回復時間	1-5分
温度安定性 °C	±2
シリンダー交換時間	10s
高温 °C	150	150	150	150	150	150
熱する時間 (分)	20	30	30	30	30	30
低温	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65
冷却時間 (分)	4050 60	4050 60	4050 60	4050 60	4050 60	4050 60
空気循環システム	メカニカルコンベクションシステム
冷却システム	輸入されたコンプレッサー,フィン蒸発機,ガスコンデンサ
暖房システム	フィン・ヒートシステム
湿化システム	蒸気発電機
湿化水供給	容器センサー制御電磁弁復元回收システム
コントローラー	タッチパネル
電力の需要	3相 380V 50/60 Hz
安全装置	回路システムの負荷保護,圧縮機の負荷保護,制御システムの負荷保護,湿気補給器の負荷保護,過熱負荷保護,故障警告灯

4半導体およびPCB産業への利益

厳格な設計検証: 半導体装置とPCBをオーダーメイドの温度サイクル室で幅広い温度サイクルにさらすことで開発プロセス初期に潜在的弱点や設計欠陥を特定できるこれは,部品が熱圧とサイクルに耐えるように最適化されているため,製品の性能が向上します.試験室で徹底的にテストされた半導体装置は運用期間中熱誘発による故障を経験する可能性が低いより信頼性の高い電子製品です.
長期耐久性の保証: 現実の温度の変化を模倣する能力は,半導体装置や PCB の長期耐久性を予測するに役立ちます.このコンポーネントは幅広い用途で使用されているため,これは極めて重要です消費者電子機器から工業機器まで長期的信頼性が不可欠です

フィールドの失敗が減少する: 室内の徹底的な熱循環試験は,現場で部品の故障数を減らすのに役立ちます.半導体部品とPCBは複雑な電子システムで使用されるため,一回だけ故障すると,費用がかかる修理ができます.ベンチトップの潜在的な熱関連問題を特定して対処することで,製造者は生産後の故障に関連するコストを節約することができます..
研究開発と生産プロセスの最適化: 試験室の部品を迅速かつ正確にテストする能力により,研究開発プロセスの繰り返しがより迅速になります.エンジニアは,新しいデザイン,材料,製造プロセス生産では,品質管理のために使用され,最終製品には信頼性の高い部品のみが使用されることを保証します.

厳格な基準を満たす■ 半導体およびPCBの競争が激しい市場では,業界基準を満たすか超えることが不可欠です.オーダーメイド温度サイクルカメラは,製造者が国際基準に準拠した試験を行うことを可能にします半導体装置に対してJEDEC (ジョイント電子デバイスエンジニアリング・カウンシル) が定めたものなどです.これは顧客の信頼を獲得し,市場シェアを拡大するのに役立ちます.

ウェッファー - レベルテスト: 半導体ウエフルの製造中に,カスタム温度サイクル室は,熱-ストレス試験を実行するために使用できます.これは,ワッフル構造のあらゆる欠陥や弱点を検出するのに役立ちます熱膨張と収縮により発生する裂け目や脱層などの問題です製造者は半導体製造プロセスの生産性と品質を向上させることができます.
パッケージ - レベルテスト半導体パッケージの場合,この室は,最終製品で遭遇する熱条件をシミュレートすることができます.効率的な熱消耗に不可欠です高熱耐性のある部品は過熱し,性能低下または故障につながる可能性があります. 室内のパッケージの熱性能をテストすることによって,製造者は,適切な熱管理を確保するために,ヒートシンクと熱インターフェイスの設計を最適化することができます.

リフロー溶接シミュレーション:PCB製造では,リフロー溶接は,板に部品を固定するための重要なプロセスです. オーダーメイドの温度サイクル室は,リフロー溶接プロファイルを正確にシミュレートすることができます.前熱を含む溶接過程を最適化し,強固で信頼性の高い溶接接を保証する.異なる溶接合金と溶接パラメータを室内で試験することによってPCBの組み立ての質と信頼性を向上させることができます.
信頼性試験のための熱サイクル:電子機器で使用されるPCBは,使用寿命中に熱循環にさらされることが多い.この実世界の条件をシミュレートするために PCB が繰り返し加熱され冷却されます熱疲労による潜在的な故障,例えば溶接接器の裂け目やPCB層の脱laminationを特定するのに役立ちます.これらのテストを早期に実施することで,製造者は PCB の長期的信頼性を向上させることができます.

選択する理由:

電子機器産業のための高品質のオーダーメイド熱ショックテストソリューションを提供しています信頼性と精度の高い試験結果を確保する設計,設置,継続的なメンテナンスなど,包括的なサポートを提供しています.

電子機器やPCBのテスト要件について議論し, テストプロセスを最適化するためにオーダーメイドの熱ショック試験室の方法をご確認ください.

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