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ガーバーファイル多層PCBはプロトタイプ プリント基板をcustomed
PCBアセンブリのための詳しい言葉
技術的要求事項:
1) Technologをはんだ付けする専門の表面土台およびによ穴
2) さまざまなサイズは1206,0805,0603部品SMTの技術を好みます
3) ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
4) ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業
7) 高密度によって相互に連結される板配置技術容量
PCBまたはPCBアセンブリ ファイル要求
1） PCB板のガーバーファイル
2）アセンブリのためのBOM （資材表）
受諾可能な部品の取り替えがあったら調達期間をショートさせるためには、親切に私達を広告して下さい。
3）試験方法及びテスト据え付け品必要ならば。
4）プログラム ファイル及びプログラミング・ツール必要ならば
5）設計図necessなら
多層PCB板
シンセンShinelinkの技術株式会社14年間以上PCBおよびPCBAプロダクトの研究、開発、生産、販売およびサービスに専用されているプリント基板およびプリント基板アセンブリ製造業の専門の設計会社です!
利点
- MOQ無し
- 提供されるOEMサービス
- 重い銅PCB、PCB、manufacturable高い層の計算PCBによって盲目/埋められる重い金PCB
- 工場直接価格
- 1仕事日の価格との応答
- 24時間以内に出荷
- 証明書:ROHS、UL、ISO9001-2000、ISO14001、無鉛SGS
PCB容量
| PCBの概要の機能 | |
| 層の数 | 1 - 18の層 |
| 最高のプロセス区域 | 680 × 1000MM |
| 最低板厚さ | 2つの層- 0.3MM （12ミル） |
| 4つの層- 0.4MM （16ミル） | |
| 6つの層- 0.8MM （32ミル） | |
| 8つの層- 1.0MM （40ミル） | |
| 10の層- 1.1MM （44ミル） | |
| 12の層- 1.3MM （52ミル） | |
| 14の層- 1.5MM （59ミル） | |
| 16の層- 1.6MM （63ミル） | |
| 18の層- 1.8MM （71ミル） | |
| 終了する板厚さの許容 | 厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM |
| 1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10% | |
| ねじれ、曲がること | ≤ 0.75%、分:0.5% |
| TGの範囲 | 130 - 215 ℃ |
| インピーダンス許容 | ± 10%、分:± 5% |
| こんにちは鍋テスト | 最高:4000V/10MA/60S |
| 表面処理 | HASLは、鉛と、HASL鉛を解放します |
| 抜け目がない金、液浸の金 | |
| 液浸の銀、液浸の錫 | |
| 金指、OSP | |
| PCBのCUの厚さ+めっき | |
| 層のCUの厚さ | 1 - 6OZ |
| 内部の層のCUの厚さ | 0.5 - 4OZ |
| PTHのCUの厚さ | 20UM ≤の平均≤ 25UM |
| 分:18UM | |
| 鉛とのHASL | 錫63%の鉛37% |
| HASLは鉛を解放します | 7UM ≤の表面の厚さの≤ 12UM |
| 厚い金張り | NIの厚さ:3 - 5UM （120u」- 200u」） |
| 金の厚さ:0.025 - 1.27UM （1u」- 50u」） | |
| 液浸の金 | NI Thckness:3 - 5UM （120u」- 200u」） |
| 金の厚さ:0.025 - 0.15UM （1u」- 3u」） | |
| 液浸の銀 | Agの厚さ:0.15 - 0.75 UM （6u」- 30u」） |
| 金指 | NIの厚さ:3 - 5UM （120u」- 160u」） |
| 金の厚さ:0.025 - 1.51UM （1u」- 60u」） | |
| U940 PCBパターン限界の機能 | |
| 最低の幅 | 0.075MM （3ミル） |
| 最低の跡 | 0.075MM （3ミル） |
| リング（内部の層）の最低の幅 | 0.15MM （6ミル） |
| リング（層）の最低の幅 | 0.1MM （4ミル） |
| 最低のはんだ橋 | 0.1MM （4ミル） |
| 伝説の最低の高さ | 0.7MM （28ミル） |
| 伝説の最低の幅 | 0.15MM （6ミル） |
| PCBの穴の工程能力 | |
| 最終的な穴のサイズ | 分:レーザー0.1MMの機械0.2MM |
| ドリル孔のサイズ | 0.10 - 6.5MM |
| 鋭い許容 | NPTH:±0.05MM、PTH:±0.075MM |
| 最終的な穴のサイズの許容（PTH） | φ0.20 - 1.60MMの± 0.075MM |
| φ1.60 - 6.30MMの± 0.10MM | |
| 最終的な穴のサイズの許容（NPTH） | φ0.20 - 1.60MMの± 0.05MM |
| φ1.60 - 6.50MMの± 0.05MM | |
| 鋭いストリップの穴 | -0Lの~tu。『gthの/widthの2:1 |
| 最低のストリップの穴の幅0.65MM | |
| 長さ及び幅の許容± 0.05MM | |
| 板厚さ/穴のサイズ | ≤の10:1 |
| PCBカバー厚さの機能 | |
| はんだのマスク色 | 緑、無光沢の緑、黄色、青、赤、黒、白い無光沢の黒 |
| はんだのマスクの厚さ | 表面ライン≥ 10UM |
| 表面ライン コーナーの≥ 6UM | |
| 表面板10 - 25UM | |
| はんだのマスク橋幅 | |
| 伝説色 | 、白い、黒黄色い |
| 伝説の最低の高さ | 0.70MM （28ミル） |
| 伝説の最低の幅 | 0.15MM （6ミル） |
| 青いゲルの厚さ | 0.2 - 1.5MM |
| 青いゲルの許容 | ±0.15MM |
| カーボン印刷物の厚さ | 5 - 25UM |
| カーボン印刷物分スペース | 0.25MM |
| カーボン印刷物のインピーダンス | 200Ω |
| PCBの機能によってブラインド/Burried/半分 | |
| 変数 |
（1+1）例えば。 （4層の）ブラインドを経て:1-2,2-4 （6層）を経て埋められて:2-3,3-4 （8層の）ブラインド/埋められる:1-3,4-5,6-8 |
| 分を経て | レーザー0.1MMの機械0.2MM |
| 半分を経て | 分:0.6MM |
| インピーダンス機能 | |
| 抵抗の価値 | 片端接地の50 - 75Ωの相違100Ω、同一平面上の50 - 75Ω |
PCBの写真
