最新の価格を尋ねる
正会員
7 年
Add to Cart
パネル10の層の電子回路の製造する液浸の金の表面多層PCB
引用語句の時間:
1. PCB及びFPCのため:すべての情報が明確なら1時間以内の引用語句
2。PCBAのため:すべての情報が明確なら2日以内の引用語句
PCBおよびPCBアセンブリのための引用の条件:
- ガーバーファイルおよびBomのリスト;
- 引用の量;
- 参照を引用するための技術的要求事項;
- PCBまたはPCBアセンブリの明確な映像サンプルもし可能であれば。
- PCBアセンブリのための点検方法。
PCBAのPCB板アセンブリ:SMT及びPTH及びBGA
·PCBAおよびエンクロージャの設計
·部品の調達および購入
·速いプロトタイピング
·プラスチック射出成形
·金属板の押すこと
·最終組立て
·テスト:AOIの回路内テスト(ICT)の機能テスト（FCT）
·輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き
導かれたPCB板製造業者
板多層10の層のPCB
出発点としてハイテクノロジー、高精度の一流装置および原料の生産そして販売の使用、私達のプロダクトとして高密度多層LCDおよびテクノロジー開発の方向は、会社を造り上げます:「linePossess私達の視野として一流PCB企業"、私達の代表団として良質の電子情報の企業PCBの生産の満足なプロダクトそして誠実なサービスを」提供するため。
利点
- MOQ無し
- 提供されるOEMサービス
- 重い銅PCB、PCB、manufacturable高い層の計算PCBによって盲目/埋められる重い金PCB
- 工場直接価格
- 1仕事日の価格との応答
- 24時間以内に出荷
- 証明書:ROHS、UL、ISO9001-2000、ISO14001、無鉛SGS
PCB容量
| PCBの概要の機能 | |
| 層の数 | 1 - 18の層 |
| 最高のプロセス区域 | 680 × 1000MM |
| 最低板厚さ | 2つの層- 0.3MM （12ミル） |
| 4つの層- 0.4MM （16ミル） | |
| 6つの層- 0.8MM （32ミル） | |
| 8つの層- 1.0MM （40ミル） | |
| 10の層- 1.1MM （44ミル） | |
| 12の層- 1.3MM （52ミル） | |
| 14の層- 1.5MM （59ミル） | |
| 16の層- 1.6MM （63ミル） | |
| 18の層- 1.8MM （71ミル） | |
| 終了する板厚さの許容 | 厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM |
| 1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10% | |
| ねじれ、曲がること | ≤ 0.75%、分:0.5% |
| TGの範囲 | 130 - 215 ℃ |
| インピーダンス許容 | ± 10%、分:± 5% |
| こんにちは鍋テスト | 最高:4000V/10MA/60S |
| 表面処理 | HASLは、鉛と、HASL鉛を解放します |
| 抜け目がない金、液浸の金 | |
| 液浸の銀、液浸の錫 | |
| 金指、OSP | |
| PCBのCUの厚さ+めっき | |
| 層のCUの厚さ | 1 - 6OZ |
| 内部の層のCUの厚さ | 0.5 - 4OZ |
| PTHのCUの厚さ | 20UM ≤の平均≤ 25UM |
| 分:18UM | |
| 鉛とのHASL | 錫63%の鉛37% |
| HASLは鉛を解放します | 7UM ≤の表面の厚さの≤ 12UM |
| 厚い金張り | NIの厚さ:3 - 5UM （120u」- 200u」） |
| 金の厚さ:0.025 - 1.27UM （1u」- 50u」） | |
| 液浸の金 | NI Thckness:3 - 5UM （120u」- 200u」） |
| 金の厚さ:0.025 - 0.15UM （1u」- 3u」） | |
| 液浸の銀 | Agの厚さ:0.15 - 0.75 UM （6u」- 30u」） |
| 金指 | NIの厚さ:3 - 5UM （120u」- 160u」） |
| 金の厚さ:0.025 - 1.51UM （1u」- 60u」） | |
| U940 PCBパターン限界の機能 | |
| 最低の幅 | 0.075MM （3ミル） |
| 最低の跡 | 0.075MM （3ミル） |
| リング（内部の層）の最低の幅 | 0.15MM （6ミル） |
| リング（層）の最低の幅 | 0.1MM （4ミル） |
| 最低のはんだ橋 | 0.1MM （4ミル） |
| 伝説の最低の高さ | 0.7MM （28ミル） |
| 伝説の最低の幅 | 0.15MM （6ミル） |
| PCBの穴の工程能力 | |
| 最終的な穴のサイズ | 分:レーザー0.1MMの機械0.2MM |
| ドリル孔のサイズ | 0.10 - 6.5MM |
| 鋭い許容 | NPTH:±0.05MM、PTH:±0.075MM |
| 最終的な穴のサイズの許容（PTH） | φ0.20 - 1.60MMの± 0.075MM |
| φ1.60 - 6.30MMの± 0.10MM | |
| 最終的な穴のサイズの許容（NPTH） | φ0.20 - 1.60MMの± 0.05MM |
| φ1.60 - 6.50MMの± 0.05MM | |
| 鋭いストリップの穴 | -0Lの~tu。『gthの/widthの2:1 |
| 最低のストリップの穴の幅0.65MM | |
| 長さ及び幅の許容± 0.05MM | |
| 板厚さ/穴のサイズ | ≤の10:1 |
| PCBカバー厚さの機能 | |
| はんだのマスク色 | 緑、無光沢の緑、黄色、青、赤、黒、白い無光沢の黒 |
| はんだのマスクの厚さ | 表面ライン≥ 10UM |
| 表面ライン コーナーの≥ 6UM | |
| 表面板10 - 25UM | |
| はんだのマスク橋幅 | |
| 伝説色 | 、白い、黒黄色い |
| 伝説の最低の高さ | 0.70MM （28ミル） |
| 伝説の最低の幅 | 0.15MM （6ミル） |
| 青いゲルの厚さ | 0.2 - 1.5MM |
| 青いゲルの許容 | ±0.15MM |
| カーボン印刷物の厚さ | 5 - 25UM |
| カーボン印刷物分スペース | 0.25MM |
| カーボン印刷物のインピーダンス | 200Ω |
| PCBの機能によってブラインド/Burried/半分 | |
| 変数 |
（1+1）例えば。 （4層の）ブラインドを経て:1-2,2-4 （6層）を経て埋められて:2-3,3-4 （8層の）ブラインド/埋められる:1-3,4-5,6-8 |
| 分を経て | レーザー0.1MMの機械0.2MM |
| 半分を経て | 分:0.6MM |
| インピーダンス機能 | |
| 抵抗の価値 | 片端接地の50 - 75Ωの相違100Ω、同一平面上の50 - 75Ω |
PCBの写真
