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FR-4 94V-0無鉛堅いENIG二重味方されたPCBのサーキット ボード
指定:
| 技術 | 材料 |
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| PCBの厚さ | 最終的な銅 |
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| コンダクター トラック幅 | 最低の鋭い直径 |
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| 輪郭の生産 | はんだのマスク |
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| 表面 | 付加的な印刷 |
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| 層 | 12-26 |
| 物質的なタイプ | FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します |
| 板厚さ | 0.21mmから7.0mm |
| 銅の厚さ | 0.5 OZから6つのoz |
| サイズ | 最高。板サイズ:580mm×1100mm |
| Min.あけられた穴のサイズ:0.2 mm （8ミル） | |
| 最少線幅:4mil （0.1mm） | |
| 最少行送り:4mil （0.1mm） | |
| 表面の仕上げ |
、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、 液浸の銀/金、OSPの金張り |
| はんだのマスク色 | 緑/黄色/黒/白く/赤/青 |
| 許容 | 形の許容:±0.13 |
| 穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05 | |
| 証明書 | UL、ISO 9001、ISO 14001 |
| 特別な条件 | 埋められた盲目vias+controlledのインピーダンス+BGA |
| 側面図を描くこと | 、斜角が付くV-CUT導く打つこと |
倍はPCB味方しました:
プリント基板(PCB)は非導電基質に薄板になる銅シートからエッチングされる伝導性トラック、パッドおよび他の特徴を使用して機械的に電子部品を支え、電気で接続します。部品–コンデンサー、抵抗器または活動的な装置PCBで–は一般にはんだ付けされます。高度のPCBsは基質で埋め込まれる部品を含むかもしれません。
味方されるPCBsは（2つの銅の層）味方されるまたは多層単一（1つの銅の層）、二重のどれである場合もあります（外および内部の層）。異なった層のコンダクターはviasと接続されます。多層PCBsは大いにより高い構成密度を可能にします。
FR-4ガラス エポキシは第一次絶縁の基質です。PCBの基礎部品構造は1つのまたは両側に薄板になる銅ホイルの薄層が付いているFR-4パネルです。多層板で材料の多数の層は一緒に薄板になります。
プリント基板はすべて最も簡単な電子プロダクトで使用されます。PCBsへの代わりはワイヤー覆いおよび2地点間構造が含まれています。PCBsは回路を広げて置くための付加的な設計努力を要求します製造業およびアセンブリは自動化することができます。PCBsの回路を製造することは部品が1つの1パートと取付けられ、ワイヤーで縛られるので他の配線方法とより速く安く。なお、オペレータ配線の間違いは除去されます。
板は埋め込まれた部品がないときそれはより正しくプリント基板(PWB)かエッチングされた配線盤と呼ばれます。但し、言葉のプリント基板は廃止に落ちました。電子部品と住まれるPCBはプリント回路実装品(PCA)のプリント基板アセンブリorPCBアセンブリ（PCBA）と呼ばれます。集められた板のためのIPCによって好まれる言葉は回路カード アセンブリ(CCA)、[1]であり、組み立てられたバックプレーンのためそれはバックプレーン アセンブリです。言葉PCBは裸のおよび集められた板のために両方非公式に使用されます。
