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7 年
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アルミニウムはLCD表示PCBアセンブリ板のためのアセンブリの上で破片を基づかせていました
PCB機能およびサービス:
1. 単一味方された、両面及び多層PCB （30までの層）
2.適用範囲が広いPCB （10までの層）
3.堅屈曲PCB （8つまでの層）
4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのポリイミド、アルミニウム ベースの材料。
5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL堅い金、OSPの表面処理。
6.プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。
7.量はプロトタイプから大量生産まで及びます。
8. 100% Eテスト
PCBの製造業の詳細仕様
| 1 | 層 | 1-30層 |
| 2 | 材料 | CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのポリイミド、 アルミニウム ベースの材料。 |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6mm |
| 4 | Max.finished板サイズ | 800*508mm |
| 5 | Min.drilledの穴のサイズ | 0.25mm |
| 6 | min.lineの幅 | 0.075mm （3mil） |
| 7 | min.lineの間隔 | 0.075mm （3mil） |
| 8 | 表面の終わり | HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL堅い金、 OSP |
| 9 | 銅の厚さ | 0.5-4.0oz |
| 10 | はんだのマスク色 | 緑/黒/白く/赤く/青/黄色 |
| 11 | 内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 |
| 12 | 外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング |
| 13 | 穴の許容 | PTH:±0.076、NTPH:±0.05 |
| 14 | 証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949 |
| 15 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
PCBアセンブリの詳細仕様
| 1 | タイプのアセンブリ | SMTおよびによ穴 |
| 2 | はんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
| 3 | 部品 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | ||
| 無鉛の破片Carries/CSP | ||
| 両面SMTアセンブリ | ||
| 08ミルへの良いピッチ | ||
| BGAの修理およびReball | ||
| 部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス | ||
| 3 | むき出しの床のサイズ | 最も小さい:0.25x0.25インチ |
| 最も大きい:20x20インチ | ||
| 4 | ファイル形式 | 資材表 |
| ガーバーファイル | ||
| 一突きN場所ファイル（XYRS） | ||
| 5 | タイプ・オブ・サービス | 看守、部分的な看守または積送品 |
| 6 | 構成の包装 | テープを切って下さい |
| 管 | ||
| 巻き枠 | ||
| 緩い部品 | ||
| 7 | 時間を回して下さい | 15から20日 |
| 8 | テスト | AOIの点検 |
| X線の点検 | ||
| 回路内テスト | ||
| 機能テスト |
アセンブリ質プロセスの上の破片:
1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検(FAI)
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年、ISO/TS16949
テスト:
AOI （自動光学点検）
ICT （回路内テスト）
信頼度試験
X線テスト
アナログおよびデジタル機能テスト
ファームウェア プログラミング
