シンセンJingxinの電子技術Co.、株式会社。

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

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X線BGA 1OZの銅の厚さの高密度結合のプリント基板アセンブリ

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrKevin
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X線BGA 1OZの銅の厚さの高密度結合のプリント基板アセンブリ

最新の価格を尋ねる
型式番号 :JX80227L013
原産地 :中国
最低順序量 :1 羽
供給の能力 :日あたり10000pcs
包装の細部 :esd 袋
支払の言葉 :L/C、D ・ D ・ P、ハムスター、ウェスタン ・ ユニオン、MoneyGram
ベース材質 :FR4/Cluminum/Ceramic/
表面の仕上げ :HASL、ENIG、OSP
はんだのマスク インク :写真の治療インク、熱治療
V-CUTの許容 :±0.1mm
打つことの側面図を描くこと :旅程、斜角が付く V-CUT
銅の厚さ :0.25 Oz -12 Oz
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製品の説明を表示
詳しい製品の説明
材料: FR4 板厚さ: 1.2mm
銅の厚さ: 1OZ 特徴1: 必要とされるガーバー/PCBファイル
特徴2: 100%のEテスト 特徴3: 保証2年の

X線BGAが付いている高密度結合PCB SMT PCBアセンブリ

PCBAのためのOEM/ODM/EMSサービス

1. PCBAのPCBアセンブリ:SMT、PTHおよびBGA

2. PCBAおよびエンクロージャの設計

3. 部品の調達および購入

4. 速いプロトタイピング

5. プラスチック射出成形

6. 金属板の押すこと

7. 最終組立て

8. テスト:AOIの回路内テスト(ICT)の機能テスト(FCT)

9. 輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き

引用の条件

1. 裸PCB板のガーバーファイル

2. アセンブリのためのBOM (資材表)

3. 受諾可能な部品の取り替えがあったら調達期間をショートさせるためには、親切に私達に助言して下さい

4. テスト ガイドおよびテスト据え付け品必要ならば

5. プログラム ファイルおよびプログラミング・ツール必要ならば

6. 設計図必要ならば

PCB機能およびサービス:


1. 単一味方された、両面及び多層PCB (30までの層)
2.適用範囲が広いPCB (10までの層)
3.堅屈曲PCB (8つまでの層)
4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのポリイミド、アルミニウム ベースの材料。
5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL堅い金、OSPの表面処理。
6.プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。
7.量はプロトタイプから大量生産まで及びます。
8. 100% Eテスト

細部PCBAの機能

ターンキーPCBA PCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン
調達期間 プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多く順序、すべてに良く
必要とされるファイル PCB:ガーバーはファイルします(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25はじりじり動きます(6*6mm)
最高のサイズ:20*20はじりじり動きます(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい
PCBアセンブリ
プロセス
あくこと-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

私達は何あなたのためにしてもいいですか。

  1. EMS電子製造業サービス
  2. PCBの設計およびPCBのレイアウト
  3. SMT、BGAおよびディディミアムのPCBアセンブリ
  4. 費用効果が大きい部品の調達
  5. 回転プロトタイプおよび大量生産は絶食します
  6. 箱の造りアセンブリ
  7. サポートの設計
  8. テスト(X線、3Dのり厚さ、ICT、AOIおよび機能テスト)
  9. 兵站学および売り上げ後のサービス

なぜ私達か。

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X線BGA 1OZの銅の厚さの高密度結合のプリント基板アセンブリ

  • 高水準SMT&DIPの一貫作業。
  • 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術。
  • 100% QCのテストかけるAOIのテスト及び4、出荷する前のFCT (機能回路テスト)のテストの
  • ULのセリウム、FCCのRoHSの承認が付いているPCBアセンブリ。
  • 1つの停止サービスは設計およびマーケティングに焦点を合わせるためにあなたのエネルギーを解放します。
  • あなたのための戦略的な長い時間の共同経営者。
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  • 100%の品質保証

従って、!勝たなければなりません!!

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