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プリント基板SMT PCBアセンブリ サービスの前処理プログラムを作成するIC
裸のパソコン ボードの製作を扱うための私達の機能
製作のデータ入力:開きのリストおよびドリル ファイル、Protel、PAD2000、POWERPCB、ORCADの設計ファイルとのガーバーデータRS-274-XかRS-274-D
層1-18 L
材料はFr4、Fr5、高Tgの、ロジャースを自由なタイプします、ハロゲン
、アルロンTaconicのIsolaテフロン、基づくアルミニウム
最高。次元39000mil * 47000mil/1000mm * 1200mmにパネルをはめて下さい
許容±4mil ±0.10mmの輪郭を描いて下さい
厚さ8mil-236mil/0.2mm-6.0mmに乗って下さい
厚さの許容±10%に乗って下さい
誘電性の厚さ3mil-8mil/0.075mm-0.20mm
最少トラック幅3mil/0.075mm
Min. Track Space 3mil/0.075mm
外的なCUの厚さHOZ-6OZ/17um~210um
内部CUの厚さHOZ-6OZ/17um~210um
穴あけ工具のサイズ（CNC） 6mil-256mil/0.15mm-6.50mm
終了する穴次元4mil-236mil/0.1mm-6.0mm
穴の許容±2mil/±0.05mm
穴の位置の許容±2mil/±0.05mm
レーザーのドリル孔のサイズ4mil/0.1mm
面の配給量の12:1
マスクの緑、青、白、黒、赤、黄色、紫色、等をはんだ付けして下さい。
最低のはんだのマスク橋2mil/0.050mm
差し込まれた穴の直径8mil-20mil/0.20mm-0.50mm
±10%をV記録するインピーダンス制御
表面の終わりHASL、HASL （無鉛）、液浸の金、液浸の錫、
液浸の銀、OSPの堅い金（100uまで」）
ULおよびTS16949:2002の印
特別な条件:埋められた盲目のvias、はんだ付けするプラグ、BGAおよび金指でのインピーダンス制御、
側面図を描くこと:、Vカット打つことおよび斜角が付くこと導きます
各種各様のプリント基板アセンブリへのOEMサービス、また電子包まれたプロダクトは提供されます
PCBアセンブリのための私達のサービス
1. 板サイズを短くするための再レイアウト
2. 裸のパソコン ボードの製作
3. SMT/BGA/DIPアセンブリ
4. 完全な構成の調達か代わりの部品の調達
5. ワイヤー馬具およびケーブル会議
6. 型の作成を含む金属部分、ゴム製部分およびプラスチック部分
7. 機械の、場合およびゴム鋳造物アセンブリ
8. 機能テスト
副終了する/完成品の9.Repairsそして点検
PCBアセンブリのための私達の機能
| ステンシル サイズの範囲 | 736のmm X 736のmm |
| Min. IC Pitch | 0.30 mm |
| 最高。PCBのサイズ | 410のmm X 360のmm |
| Min. PCB Thickness | 0.35 mm |
| Min. Chip Size | 0201 （0.6 mm X 0.3 mm） |
| 最高。BGAのサイズ | 74のmm X 74のmm |
| BGAの球ピッチ | 1.00 mm （（最高）分の）/F3.00 mm |
| BGAの玉直径 | 0.40 mm （分） /F1.00 mm （最高） |
| QFPの鉛ピッチ | 0.38 mm （分） /F2.54 mm （最高） |
| ステンシル クリーニングの頻度 | 1回/5 | 10部分 |
PCBA映像
