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Smtのすくいが付いているカスタマイズされたPCB Ems Oem PCBのフラッシュの金PCB Pcbaアセンブリ
ワンストップ サービス:
1. PCBのコピー
2. あなたの図式的な図表に従うPCBのデッサン/設計
3. PCBの製造業
4. 構成の調達
5. PCBアセンブリ
6. PCBA 100%テスト
PCBAのためのOEM/ODM/EMSサービス:
·PCBAのPCB板アセンブリ:SMT及びPTH及びBGA
·PCBAおよびエンクロージャの設計
·部品の調達および購入
·速いプロトタイピング
·プラスチック射出成形
·金属板の押すこと
·最終組立て
·テスト:AOIの回路内テスト(ICT)の機能テスト（FCT）
·輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き
| 機能- SMT | ||||
| ライン | 20 | |||
| 容量 | 1ヶ月あたりの52，000,000の配置 | |||
| 最高板サイズ | 457 x 356mm。（18" x 14"） | |||
| 最低の構成のサイズ | スクエア0201 – 54。mm.（スクエア0.084。インチ）、長いコネクター、CSP、BGA、QFP | |||
| 速度 | 0.15の秒/破片、0.7 sec/QFP | |||
| 機能- PTH | ||||
| 挿入のタイプ | #ラインの | 容量（ポイント/mth） | 最高板サイズ | 鉛ピッチ |
| ジャンパー線 | 3 | 6，000,000 | 330X250 mm （13" x 9.8） | 5-30のmm |
| 軸 | 3 | 6，000,000 | 457x559 mm （18" x 22"） | 5-20のmm |
| 放射状 | 3 | 9，000,000 | 457x559 mm （18" x 22"） | 0.36-21.5 mm |
| 波のはんだ付けすること | ||||
| 波のはんだ付けすること | 2 | |||
| 最高板幅 | 400のmm | |||
| タイプ | 波は二倍になります | |||
| Pbsの状態 | 無鉛ライン サポート | |||
| 最高の臨時雇用者 | 399の摂氏温度 | |||
| スプレーの変化 | 付加 | |||
| 地帯を予備加熱して下さい | 3 | |||
PCBアセンブリのための詳しい言葉
| 量 | Prototype&sample PCBアセンブリ、小さいおよび中間の多くのprodutionは私達の専門であり、私達はまた2000年まで順序を扱ってもいいです。 |
| タイプのアセンブリ | THD （によ穴装置）、SMT （表面台紙の技術）、両面SMT及びTHDは混合しました |
| はんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛。 |
| 部品 | 受動態の部、小型の0201; BGA、uBGA、QFN、POPおよび無鉛の破片; 0.8Milsへの良いピッチ; BGAの修理およびReball;部分の取り外しおよび取り替え コネクターおよびターミナル。 |
| むき出しの床のサイズ | 最も小さい:0.25x0.25インチ;最も大きい:20x20インチ。 |
| ファイル形式 | ガーバー資材表は一突きN場所ファイル（XYRS）をファイルします。 |
| タイプ・オブ・サービス | 看守、部分的な看守または積送品。 |
| 構成の包装 | 巻き枠、切口テープ、管および皿、緩い部品および大きさ。 |
| 時間を回して下さい | 3 - 10日 |
| テスト | X線の点検 AOI （自動化された光学点検） ICT （回路内テスト） /Functionalのテスト |
あなたのPCBAのプロジェクトのための部品は上記のあらゆる1つ以上のアプローチで供給することができます。
私達はDigiKeyを含むあなたの指名製造者または私達のパートナーの会社、ねずみを捕る猫、矢、Avnetの未来の電子工学、Farnell.etcからの本物の部分を発注します
PCBまたはPCBアセンブリ ファイル要求
1. 裸PCB板のガーバーファイル
2.アセンブリのためのBOM （資材表）
受諾可能な部品の取り替えがあったら調達期間をショートさせるためには、親切に私達に助言して下さい。
3.テスト ガイド及びテスト据え付け品必要ならば
4.プログラム ファイル及びプログラミング・ツール必要ならば
5.設計図必要ならば
適用
PCBAの機能
| SMDの部品の取付け | ステンシル サイズの範囲:1560*450mm |
| 100%の自動はんだののり機械 | 最少SMTのパッケージ:0201 |
| BGAアセンブリ及びCSPアセンブリ | 最少ICピッチ:0.3mm |
| 穂軸の結合 | 最高。PCBのサイズ:1200*400mm |
| はんだ付けする及び手のはんだ付けすることすくいのはんだ付けすること、波（RoHS） | 最少PCBの厚さ:0.35mm |
| 100%の自動光学点検(AOI) | Min. Chip Size:01 005 |
| (ICT)、RFの回路内テストの盾部屋及び機能テスト | 最高。BGAのサイズ:74*74mm |
| 最終組立ておよび包装アセンブリ | BGAの球ピッチ:0.4から1.0mm |
| X線の点検およびBGAの改善の場所 | BGAの玉直径:0.45から0.76mm |
| ODMの解決および開発 | QFPの鉛ピッチ:0.38から2.54mm |