シンセンJingxinの電子技術Co.、株式会社。

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

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高密度結合PCBアセンブリ板SMT製造業

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シンセンJingxinの電子技術Co.、株式会社。
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrKevin
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高密度結合PCBアセンブリ板SMT製造業

最新の価格を尋ねる
型式番号 :JX81107S09
原産地 :中国
最低順序量 :1 pc
供給の能力 :1 日あたりの 100000pcs
包装の細部 :ESD パッケージ
層の数 :4
板厚さ :1.6mm-3.2mm
Min.行送り :0.1um (3mil)
タイプ :PCBAをアセ​​ンブリ
証明書 :UL/ROHS/ISO9001
ベース材質 :FR4/aluminum/ceramic
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EMSのpcbaアセンブリ工場、PCBおよびpcbaの看守サービス

私達をなぜ選びなさいか

速い応答及び配達

より安い間良質

少しの操業

証明された生産力

全体的なIC及び構成の調達

ワンストップPCB及びPCBAサービス

私達がだれであるか

JINGXINは種類のスマートな電子製造業のためのPCBの設計及びレイアウト、PCBの製作、PCBアセンブリ、PCBAプロトタイプ、PCBAテスト、電子部品の調達およびEMSのほぼ15年の経験のPCB及びPCBAおよびEMS (電子工学の製造業サービス)の専門の製造業者です。

SMTの処理
今度は私達に20のSMTラインおよび8つのすくいラインがPCBアセンブリを行うあります。破片の取り替えの精密は+0.1MMまであります、あり、技術の部品をことを私達にそうのようないろいろな種類の印刷された集積回路板、表面台紙の技術(SMT)、によ穴の技術(THT)のSOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、BGAおよびU-BGAの作成で専門技術が併合したことをこれは示します。

すくいの処理
JINGXINに8つのすくいの加工ライン、専門の働きプラットホームがあり、キャリアは、これ1日あたりの1 500 000pcsの射出能力を保障します。あらゆるプロセスのために、厳密なKPIと、これに続くために、技術的なおよび標準操作の指針はあらゆるPCBAのためのパスの99.8%の確かめます作られます。私達の棄却物を下げて下さい、顧客のためのより多くの価値を作成して下さい。

高密度結合PCBアセンブリ板SMT製造業

PCBの設計及びレイアウト

」デザイン・ツールの優秀な専門知識:アレグロ、パッドおよび顧問の探険。
」高密度SMTは設計します(BGAのuBGA、PCI、PCIE、CPCI…)
」すべての種類の屈曲PCBの設計
」完全な組立図
」回路内テスト データの生成(ICT)
」設計されているドリル、パネルおよび排気切替器のデッサン
」作成される専門の製作文書
」高速の、多層デジタルPCBはバス旅程、一致する差動組を長さ設計します;2-3日の速いPCBの設計。
」PCBの設計Wi-Fiモジュールの濃縮物、BLEモジュール、application.RFモジュール、医学心配装置、LED PCBを追跡するGPSは乗ります。
」私達は顧客の要求によって設計を思い付き、設計の最初の時点で原料の費用のための心配を取ります。
」PCBの設計のための完全な制御、条件から、設計図、PCBのレイアウト、SI/PI/EMIの点検、私達は点検処理で設計に関する問題を取付けます。
PCBの製作の中心
私達はFR4を含むいろいろな種類のPCBsを、FR1、CEM1、FPC、金属の中心PCBおよびロジャースPCB、等作り出しました。物質的な、構成の調達チャネルの利点によって、私達に速いPCBのサンプルの能力があります--順序の確認の後の48時間。
高密度結合PCBアセンブリ板SMT製造業
PCBの指定
PCBの層 1、2、4か6の18までの層
板形 、長方形のスロット、排気切替器、不規則な複合体円形
板タイプ 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い
板材料 FR-4ガラス エポキシ、FR4高いTg、迎合的なRoHS;アルミニウム、ロジャース、等。
板切断 せん断、タブ導かれるVスコア
板厚さ 0.2 | 4.0 mm (±10%)、屈曲板:0.01 | 0.25の″ (±10%)
銅の重量 1.0、1.5、2.0 Oz (許容±0.25 oz)
はんだのマスク 両面の緑LPIはまた、赤い、白い、黄色い、黒青い支えます
シルク スクリーン 白く、黄色、黒いで両面か単一味方されて、または陰性
シルク スクリーンの最少線幅 0.006 ″か0.15mm
最高板次元 20インチ*20のインチか500mm*500mm
Min.の跡/ギャップ 0.10mm、か4ミル
最少ドリル孔の直径 0.01"、0.25mm、または10ミル
表面の終わり HASL、ニッケル、Immの金、Immの錫、Immの銀、OSP等。
Min.slotの幅 0.12"、3.0 mm、または120ミル
Vスコアの深さ 20-25%板厚さの
穴を通ってめっきされる はい
設計ファイル形式 ガーバー RS274X、274D、ワシおよびAutoCAD、DXF、DWG、Protel 99se
支えられたアセンブリ機能
異なったタイプのアセンブリ
°THD (に穴装置)
°SMT (表面台紙の技術)
結合される°SMT及びTHD
°はSMTおよびTHDアセンブリ2味方しました
割り当てられる順序の容積が
°1から5,000の板
部品
°Passivesの部、小型の0201
8ミルへの°Fineピッチ
°BGA、uBGA、QFN、POPおよびゼロ鉛の破片
°Connectorsおよびターミナル
構成のパッケージ
°Reels
°Cutテープ
°Tubeおよび皿
°Looseの部品および大きさ
PCB板測定
°Minimumの測定:0.2の″ X 0.2の″ (5mm x 5mm)
°Largest次元:15 ″ Xの20 ″ (381mm x 508mm)
プリント基板の形
°Oblong
°Round
°Slotsおよび切口の出口
°Complicatedおよび珍しい
PCB板種類
°Rigid FR-4板
°Rigid屈曲
アッセンブリのプロシージャ
°Leadedプロセス
°Zero鉛(RoHS)
設計ファイル書式作成
°ガーバー RS-274X、274D、ワシ、またAutoCADのDXF、DWG
°BOM () (.xls、.csv資材表。xlsx)
°Centroid (一突きN場所かX-Yファイル)
テスト プロセス
°Visual点検
°X光線の点検
°AOI (別名:自動化された光学点検)
°ICT (別名:回路内テスト)
°Functionalのテスト
応答時間の期間
°プリント基板のアッセンブリだけのための1から5日
°10完全なターンキー回路カードのアッセンブリのためのTo16日
ターンキーPCB板アセンブリ解決
•急速な転換•プロトタイプ/生産サポート•空白板」部品」アセンブリ•急速なオンライン引用
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