最新の価格を尋ねる
正会員
5 年
Add to Cart
FR4 HDI PCB電子PCB板6つの層の多層印刷配線基板
HDI PCBの製作は急速により小さいのための根本的な解決法に、より有効な、耐久のPCBsなっている。高密度結合（HDI）はマイクロvias、盲目およびかマイクロを技術によって埋められて使用しなさい旅程の相互連結および部品の高密度によって特徴付けられる高性能設計、および組立印刷物のサーキット ボード（PCBs）のラミネーションである。HDI PCBの設計は全費用、総原価を削減するために望ましい;これは標準的な技術PCBの設計と比べて層のサイズそして数の減少によってされる。またよりよい電気性能を提供し、PCBの電子工学の進歩を運転する主要な技術の1時である。
HDIの設計はPCBの相互連結の技術の最も最近の前進を要求する:最も最近の最新式PCBの技術を使うと、HDI PCBsは次の特徴いくつかまたはすべてを利用するそれらのプリント基板と定義することができる;を経てまたはマイクロ技術、高い信号のパフォーマンスへの考慮、マイクロviasおよび組立PCBのラミネーションによって盲目そして埋められて。高密度相互連結かHDIは20世紀の終わりの近くのライムライトに来たPCBの技術である。その人気は従来のPCBsに保持する多数の利点が途方もなく原因に育った。
HDI PCBの製造業によって配置される高度の多層は多層PCBを作成するために多数の層を統合することを可能にする。
HDI PCB板の6つの主なタイプ
1. 埋葬完全にチャネル
2。層の組の使用中心なしの構造。
3.受動の基質、電気関係無し
4。地対地のオフセットによって
5。2/viasによるより多くのHDIの層および
6。組の層を使用して中心なしの代わりとなる構造。
PCBの生産能力
| 層の計算 | 1-28L、HDI |
| 材料 | FR-4、アルミニウム高いTG FR4 FPC |
| テフロン、PTFE （F4B、F4BK）、ロジャース（4003,4350,5880） | |
| 最高板次元 | 800mm*620mm |
| 板形 | の円形、スロット、不規則な排気切替器、複雑長方形 |
| 板タイプ | 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い |
| 板切断 | せん断、タブ導かれるVスコア沈むカウンター |
| 板厚さ | 0.2~8.0mmの屈曲0.1~0.25mm |
| 厚さの許容 | ±10% |
| 最低の線幅/スペース | 3mil/3mil |
| 最低のドリル孔（機械） | 0.1mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.075mm |
| 盲目穴/埋められた版 | 肯定 |
| 穴の位置/穴の許容 | PTH:±0.076MM |
| NPTH:±0.05mm | |
| InnerLayerの銅の厚さ | 0.5-3 oz |
| OutLayerの銅の厚さ | 0.5-4 oz |
| インピーダンス制御許容 | ±10% |
| 表面の終わり | HASL、無鉛HASL、ENIGの液浸の錫、液浸の銀、OSP… |
| はんだのマスク | 両面の緑、赤く、白く、青、黒い、等 |
| シルクスクリーン | 白く、黒くかまたは否定的で両面かsingle-sided |
| PCBのテスト | Eテスト、飛行調査テスト |
| 受諾可能なファイル形式 | Gerber RS-274X、274D、AutoCADのDXF、親E DWG Ki CAD |
| 品質規格 | IPC-A-600FおよびMIL-STD-105D中国GB<4588> |
FAQ:
1.WhatはPCBの価格に影響を与える主要な要因であるか。
材料;
表面の終わり;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;
異なった製造の国。
2. PCB、PWBおよびFPCの定義は何であり、相違はものがあるか。
PCBはプリント基板のために短い;
PWBは銅線板、プリント基板として同じ意味のために短い;
FPCは適用範囲が広い印刷された板のために短い。