シンセンShinelinkの技術株式会社

Shenzhen Shinelink Technology Ltd OEM PCB & PCBA Manufacturer

Manufacturer from China
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ISO 9001のカスタム化28AWG 1.27mm PCBのケーブル会議

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シンセンShinelinkの技術株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrLynn
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ISO 9001のカスタム化28AWG 1.27mm PCBのケーブル会議

最新の価格を尋ねる
型式番号 :SL00710S07
原産地 :中国
最低順序量 :交渉可能
支払の言葉 :L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :1日あたりの5000の部分/部分
受渡し時間 :7-12日
包装の細部 :ESD袋
ワイヤ・ゲージ :14-28AWG ULケーブル
銅の厚さ :1oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
ピッチ :0.5/0.8/1.0/1.25/1.27/2.0mm/2.54mm
板厚さ :0.5~3.2mm
最少線幅 :0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
Min. Hole Size :0.20mm、4mil
表面の仕上げ :HASL、ENIG
製品名 :PCBアセンブリ
適用 :家電
PCBアセンブリ方法 :SMT
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カスタム化 ケーブルおよびワイヤー馬具PCBアセンブリ エンクロージャPCBAの製造業
 
 
私達の馬具アセンブリは多数の特徴と製造することができさまざまな産業基準に合う。私達はまた継続および機能性のためのテストに加えて箱造りおよびクリーン ルーム アセンブリ両方(クラス10,000)を提供する。私達は質を、私達の設備であるISOの9001:2008証明した真剣に取る;私達は厳密なテストおよび私達のプロダクトがすべて同じ高水準に合うことを保障する品質管理の手段を用いる。私達の注文ケーブルおよび馬具アセンブリ サービスについての詳細を学ぶためには、私達に直接連絡しなさい。
 

R & Dの能力:あなたのサンプルまたはデッサンに従うカスタマイズされた配線。
私達は配線用ハーネスプロダクトalso.OEMを供給してもいく、ODMは利用できる。
ケーブルのジャケット材料:PUR、TPE、PTFE、ポリ塩化ビニール、HD-PE、ゴム、シリコーン等。
ケーブルの証明書:ULの証明書
コネクターのタイプ範囲:顧客の要求の基盤
適用:Insutrial、オートメーション、医学、自動車、テレコミュニケーション、家電等。
サンプル:利用できる
MOQ:異なったプロジェクトの基盤
ケーブルの準備:、錫コーティング除去する、トリミングねじれる保護
テスト:力テスト、継続テスト、横断面および振動試験、/曲がる/塩水噴霧試験の老化すること引き
エンジニア リング サービス:サポート、分析第2または3Dデッサンの開発そして早い設計
最終組立て:、ボルトで固定し、ストレイン・レリーフの鋳造物の、内部突き出るおよび外の鋳造物収縮結合する
品質管理:急派する前に点検される100%。
包装:袋ごとの1/10/100、ラベルが付いている輸出標準的なカートンK=K。
受渡し時間:10- 20日、プロジェクトの細部の基盤
工場証明:ISO9001、T/S16949、ISO14001 syetemおよびRoHS

 

THT (はんだ付けする波)プロセス(迎合的なRoHs)機能まで:


1.Single側面に波のはんだ付けすること
2.SMT及びTHTの混合物プロセス
ISO 9001のカスタム化28AWG 1.27mm PCBのケーブル会議
PCBアセンブリ機能

ターンキーPCBAPCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部SMTおよびによ穴のISOライン
調達期間プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
ファイル私達必要性PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm)
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージテープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
PCBアセンブリ
プロセス
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト


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