シンセンShinelinkの技術株式会社

Shenzhen Shinelink Technology Ltd OEM PCB & PCBA Manufacturer

Manufacturer from China
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穴のサーキット ボードを通した1OZ

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シンセンShinelinkの技術株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrLynn
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穴のサーキット ボードを通した1OZ

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型式番号 :SL00710S06
原産地 :中国
最低順序量 :交渉可能
支払の言葉 :L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :1日あたりの5000の部分/部分
受渡し時間 :7-12日
包装の細部 :ESD袋
銅の厚さ :1oz、1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
基材 :アルミニウム、FR-4
最少行送り :4/4mil (0.1/0.1mm)
板厚さ :0.5~3.2mm
最少線幅 :0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
Min. Hole Size :0.20mm、4mil
表面の仕上げ :HASL、ENIG
製品名 :PCBアセンブリ
適用 :家電
PCBアセンブリ方法 :SMT
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中国のによ穴PCBアセンブリ試供品のプリント基板 アセンブリ製造業者

 

 

多くの成果重視の電気アセンブリのによ穴PCBsは用いられる。これらのPCBsは彼らが提供するさまざまな利点のために有名である。SHINELINKの技術株式会社製造のために、一流PCBアセンブリ サービス知られ、提供の質のによ穴はプリント基板を。アセンブリを通したすべてのPCBの製造業および包装は私達のベテランPCBの専門家によって行われる。

 

私達はいろいろな企業の慣習的な鉛アセンブリ条件を満たすためにによ穴PCBアセンブリ サービスを提供する。私達の顧客の中間の大量生産の条件に低く会うために穴(PTH)のサーキット ボード アセンブリ サービスによってめっきされる私達は単一、両面の、また高密度多層を提供する。

 

 

PCBの生産能力

 

層の計算 1-28L、HDI
材料 FR-4、アルミニウム高いTG FR4 FPC
テフロン、PTFE (F4B、F4BK)、ロジャース(4003,4350,5880)
最高板次元 800mm*620mm
板形 の円形、スロット、不規則な排気切替器、複雑長方形
板タイプ 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い
板切断 せん断、タブ導かれるVスコア沈むカウンター
板厚さ 0.2~8.0mmの屈曲0.1~0.25mm
厚さの許容 ±10%
最低の線幅/スペース 3mil/3mil
最低のドリル孔(機械) 0.1mm
最低レーザーの穴 0.075mm
盲目穴/埋められた版 肯定
穴の位置/穴の許容 PTH:±0.076MM
NPTH:±0.05mm
InnerLayerの銅の厚さ 0.5-3 oz
OutLayerの銅の厚さ 0.5-4 oz
インピーダンス制御許容 ±10%
表面の終わり HASL、無鉛HASL、ENIGの液浸の錫、液浸の銀、OSP…
はんだのマスク 両面の緑、赤く、白く、青、黒い、等
シルクスクリーン 白く、黒くかまたは否定的で両面かsingle-sided
PCBのテスト Eテスト、飛行調査テスト
受諾可能なファイル形式 Gerber RS-274X、274D、AutoCADのDXF、親E DWG Ki CAD
品質規格 IPC-A-600FおよびMIL-STD-105D中国GB<4588>

 

 

THT (はんだ付けする波)プロセス(迎合的なRoHs)機能まで:


1.Single側面に波のはんだ付けすること
2.SMT及びTHTの混合物プロセス
穴のサーキット ボードを通した1OZ


PCBアセンブリ機能

ターンキーPCBA PCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴のISOライン
調達期間 プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
ファイル私達必要性 PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm)
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
PCBアセンブリ
プロセス
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト



PCBA映像

 

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