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PCBアセンブリ無線PCBA注文のサーキット ボードのsmdのはんだ付けするアセンブリ
このPCBA板はFRと集まっている- 4つは裸PCB板を作り、厚さが1.6 mmの銅の厚さの板は普通1OZ/35 µmである。液浸の金の表面処理PCBaの仕事をより長くそしてより環境に優しくさせるため。私達はGerberファイル及びBOMのリストがあなたのPCBaアセンブリ発注を作り出すことを必要とする。
PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル
---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。（BOM）詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図
Shinelinkの種類PCBAプロダクト
94V0 PCBAの製造のスケールの機能まで
私達は熟練した資源と高度プロセスを結合する。一流の先端技術に遅れずについていくことおよびPCBアセンブリのワンストップ サービスの管理システム
SMTプロセス（迎合的なRoHs）機能まで:
1. 0201の破片のサイズ
2. 12ミルの集積回路（IC）ピッチ
3. マイクロ球の格子配列（BGA） –ピッチ16ミル
4. フリップ・チップ（管理された崩壊の破片の関係） –ピッチ5ミル
5. クォードの平らなパッケージ（QFP） –ピッチ12ミル
THT （はんだ付けする波）プロセス（迎合的なRoHs）機能まで:
1.Single側面に波のはんだ付けすること
2.SMT及びTHTの混合物プロセス
PCBアセンブリ機能
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン |
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
| ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） |
| 部品:（BOMのリスト）資材表 | |
| アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） |
| 最高のサイズ:20*20インチ（500*500mm） | |
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | |
| 無鉛の破片Carriers/CSP | |
| 両面SMTアセンブリ | |
| 0.8milsへの良いピッチ | |
| BGAの修理およびReball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
| PCBアセンブリ プロセス |
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
PCBA映像
FAQ:
1. どのような板をShinelinkによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
2. どんなデータがPCB及びPCBAの生産のために必要であるか。
2.1参照番号のBOM （資材表）:構成の記述、製造業者の名前および部品番号。
2.2 PCB Gerberファイル。
2.3 PCBの製作のデッサンおよびPCBAの組立図。
2.4試験手順。
2.5アセンブリ高さの条件のような機械制限。