China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

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eMMC 組み込みメモリ IC HS400 自動車用デバイスのバッテリー寿命を延長する

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eMMC 組み込みメモリ IC HS400 自動車用デバイスのバッテリー寿命を延長する

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産地 :中国
動作温度 :-25°Cへの+85°C
NANDフラッシュ :MLC/TLC/QLC
色 :ブラック
インターフェース :HS400,HS200,HS,DDR
任意速度を書きなさい :1万 IOPS まで
議定書 :HS400
条件 :新しい
製造者 :ページ
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eMMC 5.1 組み込みメモリ IC 次世代デバイスのための高性能ストレージ

 

概要

EMMC 5.1 組み込みメモリソリューションは,幅広いアプリケーションのための卓越したパフォーマンス,信頼性,および拡張性を提供します.高速データ転送を組み合わせるスマートフォン,タブレット,IoTデバイス,自動車システム,および産業用アプリケーションの理想的な選択肢です.

 

主要 な 特徴

HS400 インターフェースで 炎の速い速度

通信速度が最大で,HS400モードで eMMC 5.1 標準をサポート400MB/s.

システム全体のパフォーマンスを向上させ,スムーズなマルチタスクとより速い起動時間を保証します.

高容量オプション

容量範囲で利用可能16GB から 256GB異なる貯蔵ニーズに対応する

アプリやメディア,オペレーティングシステムのためのスケーラブルなストレージ

より 信頼 さ れ て 耐久 する

耐久性と長期性能を向上させる 先進的なNANDフラッシュ技術で構築されています

サポート磨き平ら化,ブロック管理が悪いそしてエラー修正データの完整性を確保する.

低電力消費

エネルギー効率の向上により,携帯機器のバッテリー寿命が延長されます

IoTやモバイルデバイスのような エネルギーに敏感なアプリケーションに最適です

コンパクト で 統合 さ れ た 設計

フラッシュメモリとコントローラを1つのBGAパッケージに組み合わせ,設計の複雑さを軽減しPCBスペースを節約する.

コンパクトな形状 空間が限られたデバイスに最適です

広範囲の動作温度

産業用温度範囲に対応する (-25°Cから85°C自動車用アプリケーションの拡張オプション).

厳しい環境でも信頼性の高い動作を保証します

セキュリティ 機能

セキュリティ機能が組み込まれていますRPMB (再再生保護メモリブロック)安全なデータ保存と認証のために

機密データを不正アクセスから保護します

 

申請

モバイル デバイス: スマートフォン,タブレット,ウェアラブル.

自動車■ インフォテインメントシステム,ADAS,テレマティック

IoTについて: スマートホーム機器,産業用センサー,接続された家電

産業用ロボット 自動化 組み込みシステム

消費電子機器: デジタル カメラ,ゲーム コンソール,セット トップ ボックス

 

テクニカル仕様

パラメータ 詳細
インターフェース EMMC 5.1 HS400 サポート
容量 8GB,16GB,32GB,64GB,128GB,256GB
データ転送速度 最大 400MB/s (HS400モード)
稼働電圧 3.3V (VCC),1.8V/3.3V (VCCQ)
温度範囲 -25°Cから85°C (工業用品のオプションは -40°C~85°C/105°C)
忍耐力 読み書きサイクルが頻繁な耐久性が高い
セキュリティ RPMB,安全なブート,および書き込み保護
パッケージ BGA (ボールグリッドアレイ)
パッケージのサイズ 11.5 x 13 x 1 mm

 

 

5. 医療 システム を 選べ た の は なぜ です か.1?

 

費用 効率: NANDフラッシュとコントローラを1つのパッケージで組み合わせ,BOMコストを削減します.

統合 の 容易 性: 標準化されたインターフェースで設計と開発を簡素化します.

未来 保証: 次の世代デバイスとの互換性のための最新のeMC規格をサポートします.

 

 

支援と資源

 

データシート: 詳細な技術仕様をダウンロード

デザインガイド: 統合へのアクセス ガイドラインとベストプラクティック

技術支援: デザインの支援のために私たちのチームに連絡してください.

 

 

連絡 ください

次のプロジェクトにeMC 5.1を組み込む準備はできましたか? 価格設定,サンプル,カスタムソリューションの為,当社の販売チームに連絡してください.

 
この説明は,特定の製品詳細やブランド要件に基づいてさらに調整できます.追加調整が必要な場合は私に知らせてください.
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