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Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD

シティ：shenzhen

国/地域：china

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China レーザーエグレーバーのためのOEM硬い高周波PCB設計 wholesale

レーザーエグレーバーのためのOEM硬い高周波PCB設計

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モデル番号 :高周波PCB

産地 :中国

最低注文量 :5個

供給能力 :1000/m2/日

パッケージの詳細 :箱

基礎材料 :FR4 高速高周波素材

層 :1-12

銅の厚さ :1-4オンス

穴の大きさ :0.15mm

シルク色 :白い黒い

溶接器の色 :緑,白,黒,赤,黄色,青

表面塗装 :浸水金,HASL,OSP

支払条件 :L/C,T/T,ペイパール

配達時間 :5~8日

材料 :FR4 ロジャーズアルミ高Tg CEM1 CEM3 ハロゲンフリー

レイヤーカウン :1-40

板の厚さ :0.4-4.0mm

溶接マスクの色 :緑,黄色,白,青,黒,赤

シルクスクリーン色 :白い黒

表面仕上げ :HASL (鉛無) /インベージョンゴールド (ENIG) /OSP (OSP) /インベージョンチーン (Tin) /インベージョンシルバー

サービス :OEM/ODM/PCB/コンポーネント調達/組み立て/プログラミング/テスト... 一括ターンキーサービス

テスト :100%AOI,X線,飛行探査機テスト

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パラメーター
サンプル (<3m2)
小規模・大量生産 (≥3m2)
コメント
層数
60
32
-
板の厚さ (mm)
0.4-7 だった0
0.6-50
-
HDI
4+N+4
3+N+3
-
銅の厚さ (OZ)
0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ-10OZ
0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ
-
レーザードリルサイズ/4ミリ
4ミリ
4ミリ
-
穴の大きさ (mm)
015から6まで5
0.2-6.3
-
アスペクト比
25:1
15:1
-
孔から導体までの距離 (ミル)
5
6
-
痕跡幅/距離 (内層) (ミリ)
2.5/2.5マイル
3.0/3.0マイル
銅の厚さによって決定される
痕跡幅/距離 (外層) (ミリ)
3/3マイル
3.0/3,0マイル
銅の厚さによって決定される
BGAサイズ (ミリ)
6
8
-
溶接マスク
緑/マット緑,黄色,赤,青,黒,白
緑/マット緑,黄色,赤,青,黒,白
-
溶接マスクブリッジ (ミリ)

3.5

4
銅の厚さと sm 色によって決定されます

表面加工
フラッシュゴールド, ENIG, ENEPIG, ゴールドフィンガー, ハードゴールド, 浸水銀, 浸水锡, HASL, HASL LF, OSP
フラッシュゴールド, ENIG, ENEPIG, ゴールドフィンガー, ハードゴールド, 浸水銀, 浸水锡, HASL, HASL LF, OSP

材料
FR4素材:IT180A,TU768,S1000-2M,370HR,185HR,EM-827
高速材料:M4S,M6,IT968,FR408HR,IT170GRA1,N4000-13
高周波材料:ロジャーズ 4350b,4003c,RO3003G2,3010,RT5880

-
PCBのサイズ (mm)
9*9mm~600*900mm
20*20mm~580*690mm
-

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