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表面マウント技術 (SMT) の組立プロセス

透孔式マウントプロセスと比較して,表面マウントプロセスが顕著です

完全に自動化されたPCBを装着しているため,製造効率の面で

溶接パスタ印刷,ピッキング,配置,リフローから組み立てプロセス

溶接する
"ステップ1: 溶接パスタ印刷 - 溶接パスタでプレートに溶接パスタを塗り

テンプレートは,溶接パスタが正しい場所に残されていることを保証します.

また,テンプレートまたは溶接画面としても知られています.

溶接ペスト印刷の質は溶接質と直接関係しています

高品質の製品に特化した製造者は通常検査を行います

溶接パスタ検査員による溶接パスタ印刷後.この検査は,

印刷が規則や基準に準拠している場合

パスタ印刷は,再印刷または溶接パスタは,洗浄する必要があります

2回目の印刷です
パスタプレスから出てきた後,PCBは

部品やICが設置されるマウントマシンに自動的に送られる

パーストの張力に耐えるための適切なパッド.部品は

フィルムロールに類似して,PCBボードは,PCBボードを部品のリールを通過させ,

部品を運ぶ部品リルは,部品を機械に供給するために回転し,

プレートに素早く貼り付けます
"ステップ3: リフロー溶接 - 各要素を配置した後,ボードは

溶接パスタを液化します. SMDは

部品は板にしっかりと縛られています
ハイブリッド技術
電子製品がますます普及し,

複雑な,統合された,より小さなサイズPCBボード.PCBA

一つのコンポーネントのみに 参加することは ほぼ不可能です
SMD 構成要素が搭載されているため,

しかし,溶接は非常に難しい技術です.

複雑なプロセスであり,多くの要素の影響を受ける傾向があります.

穴を通る技術と表面のマウントの配列をより良く配置するために重要

テクノロジーのことです
ハイブリッド技術を用いたPCBAは,次の条件で実施されるべきである.
"単面混合成分:単面混合成分は以下の条件を満たす.

製造手順: 注: THT 部品の少量のみが

このようなコンポーネントに必要とする場合は,波溶接の代わりに手動溶接を使用できます.
単面SMTと単面THT:注意 - このタイプのPCB組立手順は

PCBAの総コストに追加し,いくつかの原因になる可能性があります.

溶接の問題
"両面混合組成:両面混合組成方法では,

接着剤を使用するPCBAと使用しないPCBAは2つの選択肢があります.接着剤の使用

さらにこのPCBAプロセスでは,加熱が必須です.

3回行われることが多いので 効率が悪くなります
上記の混合組立手順を比較すると,

手動溶接がPCB組成に適していると結論付けることができます.

2つの側面にSMDコンポーネントがTHTコンポーネントよりも多い.

THT 要素が少なければ溶接が推奨されます.
PCBの組み立ては複雑で技術的なプロセスを経なければなりません.

小さい変更がコストに大きな変化をもたらす可能性があります.

この記事では,PCB組立プロセスについて説明します.

PCBAのプログラムと技術にのみ焦点を当てています.

設計文書と設計の特定の要件に大きく依存します.

信頼性の高いPCBアセンブリを評価する方法が

顧客はPCBAの注文をする前に考慮する必要があります.

RFQ

1本社か支店か?
我々は,あなたの本部と工場のピングです.

2注文する前にサンプルを頼むことができますか?
はい,私たちはテストと品質を確認するためにサンプル注文を歓迎します,マイクされたサンプルは受け入れられます.

3海外のエージェントになるには?
どの地域にいるかによって 各国は違います

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まず,高解像度であなたのロゴを 送ってください.

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5商品を中国の私の代理店や運送会社に送信できますか?
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6欠陥のある商品を受け取る場合は,どのように問題を解決することができますか?
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