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2 年
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| 1 | 高精度プロトタイプ | PCBの大量生産 |
|
2 |
1〜28層 | 1層 |
| 3 | 3ミリ | 2ミリ |
| 4 | 0.15mm | 1mm |
| 5 | アスペクト ラション≤13:1 | アスペクト ラション≤13:1 |
| 6 | 2つの層:0.2mm,4層:0.35mm,6層:0.55mm,8層0.7mm,10層:0.9mm | 1層 |
| 7 | 潜水金: Au,1 ¥8u 金色の指: Au,1150.u 黄金塗装: Au,1 ¥150u ¥ ニッケル付:50 ¥500u ¥ |
ニッケル付:50 ¥500u ¥ |
| 8 | 板の厚さ≤1.0mm:+/-0.1mm 1.0mm |
板の厚さ≤1.0mm:+/-0.1mm |
| 9 | ≤100mm:+/-0.1mm 100< ≤300mm:+/-0.15mm >300mm:+/-0.2mm |
≤100mm:+/-0.1mm |
| 10 | ±10% | 10% |
主な利点
印刷板の使用の主な利点は次のとおりです.
1グラフィックの重複性 (再現性) と一貫性により,
配線と組み立ての誤り,設備の保守,デバッグの時間を節約
検査
2設計が標準化され,交換が容易になる.
3低容量,軽量,小型化に有利である.
電子機器
4労働生産性を向上させ,生産を自動化させ,
電子機器のコストを削減する.
5柔軟な板の折りたたみ抵抗,より高い精度に精度が高い必要があります
機器 (カメラ,携帯電話,ビデオカメラなど)
市場情勢
近年,中国の印刷回路板製造産業は
世界で第一位にランクされています.
電子製品の急速な発展により,価格戦争は
中国は世界で最も重要なPCB生産基地になりました
産業用流通,コスト,市場上の優位性があります
印刷回路板は,単層からダブルパネル,多層に発展します
高精度,高性能の方向に発展する.
密度と高い信頼性を継続的に
性能を向上させるため,将来印刷回路板は
電子製品開発のプロセスも 活力を維持しています
印刷回路板の製造技術の将来の発展傾向は,
高密度,高精度,細い開口,細いワイヤの方向に発展します
低距離,高い信頼性,多層,高速トランスミッション,軽量,
薄いタイプ
"中国印刷回路板製造業市場見通しと投資"
戦略計画分析報告書 展望"の調査データによると,2010年には中国の
印刷回路板の製造企業 指定サイズ以上の 合計908 合計
売上高は225,796億元に達し,
年比29.16%増加 総利益は9403億元で 50.08%増加
年々