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XC2C256-6FTG256C Xilinx CPLD -複雑なプログラム可能な論理回路
私達の電子ICの破片はアンプ、産業の、自動車および家電の適用で使用される共通ICの破片である。それはQFP、BGA、TSSOP38、HTSSOP38、TSOP48およびすくい、SOP、QFP、QFN、BGAを含むいろいろなパッケージ/場合の選択入って来。それは真新しい100%、1A、2Aおよび3Aの現在の評価で利用できる。消費者はベテランの専門家の私達のチームによって支持されると同時に最上質および信頼性の確実である場合もある。私達の電子ICの破片は強く、信頼できるICの破片の解決を追求するそれらのための理想的な選択である。
| 属性 | 細部 |
|---|---|
| タイプ | 電子ICの破片、アンプICの共通ICの破片 |
| 記憶 | 256KB、512KB、1MB |
| 適用 | 、自動車産業、家電 |
| パッケージ | すくい、SOP、QFP、QFN、BGA |
| 電圧 | 3.3V、5V、12V |
| 温度 | -40C-125C |
| 議定書 | IEEE 802.11、Bluetooth |
| インターフェイス | SPI、I2C、UART |
| 頻度 | 100MHz、200MHz、300MHz |
| 現在 | 1A、2A、3A |
マイクロチップ・テクノロジー、ISO9001証明の中国ベースの電子ICのチップ製造業者は最低順序量の3PCSを交渉可能な価格で、良質プロダクトに与える。包装の細部はロール テープ（TR）およびせん断バンド（CT）を含んでいる。受渡し時間は2-4日であり、支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.を含んでいる。配達のための60000のエーカー/エーカーおよび2-3日の毎日の供給容量によって、会社は木びき台の切換え調整装置IC、QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48のような異なったパッケージ/場合のためのICの破片の集積回路ICの破片、プログラム可能なICの破片、力ICの破片、IC信号処理の破片、データ記憶ICの破片、現在の1A/2A/3A ICの破片および他のタイプのような広い製品の範囲を、提供する。これらのICの破片はまたIEEE 802.11およびBluetoothのようなSPI、I2C、UARTおよび議定書のようなさまざまなインターフェイスを支える。
私達は次の指定を注文の電子ICの破片サービスに与える:
私達は私達の電子ICの破片プロダクトすべてのための広範囲のテクニカル サポートそしてサービスを提供する。証明された技術者の私達のチームはあなたが私達のプロダクトについて持つかもしれない質問または関連事項との助けて1日24時間、週7日利用できる。
私達のテクニカル サポート サービスは下記のものを含んでいる:
私達はまたあなたの電子ICの破片プロダクトからほとんどを抜き出すのを助けるようにカスタム化および訓練サービスの広い範囲を提供する。
質問があったりまたは助けを必要としたら、私達に連絡することを躊躇してはいけない。
電子ICの破片のための包み、出荷:
電子ICの破片は帯電防止袋に置かれるべきそして静的な保護袋に、および出荷することができる箱で最終的に密封されて置いた。
箱は湿気、塵および電子ICの破片を傷つけることができる他の環境に危険をもたらすものに対して保護を提供するべきである。
箱はまた電子ICの破片の名前および独特な識別数と分類されるべきである。それはまた出荷の住所および特別な指示と分類されるべきである。
