STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

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確認済みサプライヤー
3 年
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XC7K325T-2FFG900Iのカプセル封入FBGA900はSHを離れてFPGA (システム内プログラム可能なゲート・アレー) 100%の真新しい原物を埋め込んだ

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STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED
シティ:hong kong
国/地域:china
連絡窓口:MrTom Guo
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XC7K325T-2FFG900Iのカプセル封入FBGA900はSHを離れてFPGA (システム内プログラム可能なゲート・アレー) 100%の真新しい原物を埋め込んだ

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型式番号 :XC7K325T-2FFG900I
最低順序量 :>=1pcs
支払の言葉 :D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、、T/T
供給の能力 :Day+pcs+2-3daysごとの50000のエーカー/エーカー
受渡し時間 :1-2日
包装の細部 :ロールテープ(TR) シャーバンド(CT)
原産地 :中国
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XC7K325T-2FFG900Iのカプセル封入FBGA900はSHを離れてFPGA (システム内プログラム可能なゲート・アレー) 100%の真新しい原物を埋め込んだ

製品の説明

部品番号XC7K325T-2FFG900IはXILINXによって製造され、Stjkによって配られる。電子プロダクトの一流のディストリビューターの1人として、私達は世界の上の製造業者からの多くの電子部品を運ぶ。

XC7K325T-2FFG900Iのより多くの情報のために詳細仕様、引用語句を、調達期間、支払の言葉を、もっと、私達に連絡することを躊躇してはいけない。あなたの照会を処理するためには、あなたのメッセージに量XC7K325T-2FFG900Iを加えなさい。引用のためのstjkelec@hotmail.comに電子メールを今送りなさい。

プロダクト特性

プロダクト状態
活動的
実験室/CLBsの数
25475
論理素子/細胞の数
326080
総RAMビット
16404480
入力/出力の数
500
電圧-供給
0.97V | 1.03V
タイプの取付け
表面の台紙
実用温度
-40°C | 100°C (TJ)
パッケージ/場合
900-BBGA、FCBGA
製造者装置パッケージ
900-FCBGA (31x31)
基礎プロダクト数
XC7K325

XC7K325T-2FFG900Iのカプセル封入FBGA900はSHを離れてFPGA (システム内プログラム可能なゲート・アレー) 100%の真新しい原物を埋め込んだ

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