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部門
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Mfr
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シリーズ
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プロダクト状態
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活動的
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中心プロセッサ
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PIC
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コア サイズ
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速度
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32MHz
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結合性
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Iの² C、LINbus、SPI、UART/USART
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ペリフェラル
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節電は、LCD、POR、PWM、WDT検出したり/調整
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入力/出力の数
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36
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プログラム記憶容量
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プログラム記憶タイプ
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フラッシュ
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EEPROMのサイズ
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256 x 8
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RAMのサイズ
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1K X 8
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電圧-供給(Vcc/Vdd)
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1.8V | 5.5V
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データ変換装置
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A/D 14x10b
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発振器のタイプ
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内部
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実用温度
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-40°C | 85°C (TA)
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タイプの取付け
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表面の台紙
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パッケージ/場合
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44-TQFP
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製造者装置パッケージ
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44-TQFP (10x10)
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破片は半導体の部品および集積回路のための一般用語である。集積回路はICかマイクロチップのウエファー/破片と言われる。電子工学では、頻繁に半導体ウエハーの表面で製造される回路を小型化する方法。
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