質情報
| RatingCatalog |
| RoHSYes |
| REACHYes |
| 鉛の終わり/球のmaterialNIPDAU |
| MSLの評価/ピークreflowLevel-3-260C-168 HR |
| 質、信頼性 及び包装情報 |
輸出分類
*Forの参照だけ
- 米国ECCN:3A991A2
より多くのTMS320F28335情報
包装情報
| パッケージ|PinsLQFP （PGF）|176 |
| 実用温度範囲（°C） - 40から85 |
| パッケージqty|キャリア40|JEDECの皿（5+1） |
TMS320F28335のための特徴
- 高性能静的なCMOSの技術
- 150までのMHz （6.67 nsサイクル時間）
- 1.9-V/1.8-V中心、3.3-V入力/出力の設計
- 高性能32ビットCPU （TMS320C28x）
- IEEE 754の単一精密浮動小数点単位（FPU） （唯一のF2833x）
- 16 × 16および32の× 32 MAC操作
- 16 × 16二重MAC
- ハーバード バス建築
- 速い割り込み応答および処理
- 統一された記憶プログラミング モデル
- Code-efficient （C/C++およびアセンブリで）
- 6チャネルのDMAコントローラー（ADC、McBSP、ePWM、XINTFおよびSARAMのために）
- 16ビットか32ビット外部インタフェース（XINTF）
- 2M以上× 16の住所範囲
- オン破片の記憶
- F28335、F28333、F28235:256K × 16のフラッシュ、34K × 16 SARAM
- F28334、F28234:128K × 16のフラッシュ、34K × 16 SARAM
- F28332、F28232:64K × 16のフラッシュ、26K × 16 SARAM
- 1K × 16 OTP ROM
- ブーツROM （8K × 16）
- ソフトウェア ブーツ モードを使って（SCIによって、SPIは、I2C、McBSP、XINTFおよび平行入力/出力はできる）
- 標準的な数学のテーブル
- 時計およびシステム制御
- オン破片の発振器
- ウォッチドッグ タイマー モジュール
- GPIO63ピンへのGPIO0は8つの外的な中心割り込みの1つに接続することができる
- 58の周辺割り込みをすべて支える周辺割り込み拡張（パイ）のブロック
- 128ビット保証キー/ロック
- flash/OTP/RAMのブロックを保護する
- ファームウェア逆工学を防ぐ
- 高められた制御ペリフェラル
- 18までPWMの出力
- 150 ps MEPの決断の6までHRPWMの出力
- 6つまでのでき事の捕獲の入力
- 2つまでの求積法のエンコーダー インターフェイス
- 8つまでの32ビット タイマー（6およびeQEPsのためのeCAPsのための2）
- 9つまでの16ビットのタイマー（6およびePWMsのための3 XINTCTRs）
- 3つの32ビットCPUのタイマー
- シリアル ポート ペリフェラル
- 2つまでの缶モジュール
- 3つまでのSCI （UART）モジュール
- McBSP 2つまでのモジュール（SPIとして構成可能）
- 1つのSPIモジュール
- 1台の相互統合された回路（I2C）バス
- 12ビットADCの16のチャネル
- 80 ns換算値
- 2 × 8チャネルの入力多重交換装置
- sample-and-hold 2
- 単一/同時転換
- 内部か外部参照
- プログラム可能な88までそれぞれ入力ろ過を用いるGPIOピンを多重型にした
- JTAGの境界スキャン サポート
- IEEEの標準1149.1-1990の標準テスト アクセス ポートおよび境界スキャン建築
- 高度特徴をデバッグしなさい
- 分析および中断点機能
- リアルタイムはハードウェアを使用してデバッグする
- 開発サポートは含んでいる
- ANSI C/C++の編集者/アセンブラー/リンカ
- Studio™ IDEコード作曲家
- DSP/BIOS™およびSYS/BIOS
- デジタル運動制御およびデジタル力のソフトウェア ライブラリ
- ローパワー モードおよび力の節約
- 、スタンバイ遊んでいる、停止モードは支えた
- 個々の周辺時計を不具にしなさい
- Endianness:endian少し
- パッケージの選択:
- 無鉛の、緑の包装
- 176ボールのプラスチック球の格子配列（BGA） [ZJZ]
- 179ボールMicroStar BGA™ [ZHH]
- 179ボール新しく良いピッチの球の格子配列（nFBGA） [ZAY]
- 176ピン控えめなクォードFlatpack （LQFP） [PGF]
- 176ピンは熱的に高めた控えめなクォードFlatpack （HLQFP） [PTP]
- 温度の選択:
- :– 40°Cへの85°C （PGF、ZHH、ZAY、ZJZ）
- S:– 40°Cへの125°C （PTP、ZJZ）
- Q:– 40°Cへの125°C （PTP、ZJZ） （自動車適用のためのAEC Q100の資格）
FAQ
Q1:IC BOMの引用語句についてか。
A1:会社はオリジナルの集積回路の製造業者および専門プロダクト解決の分析のチームの調達チャネルが顧客に良質の、低価格の電子部品を選ぶ国内外である。
Q2:PCBおよびPCBAの解決のための引用語句か。
A2:会社の専門のチームは顧客が提供したPCBおよびPCBAの解決の適用範囲および各々の電子部品の変数条件を分析し、良質および低価格の引用語句の解決を最終的に顧客に与える。
Q3:完成品へのチップ デザインについてか。
A3:私達にウエファーの設計、ウエファーの生産、ウエファーのテスト、ICの包装および統合およびICプロダクトの大ぞろいが点検サービスある。
Q4:私達の会社持っている最低順序量（MOQ）の条件をか。
A4:いいえ、私達は大量生産にプロトタイプから始まってMOQの条件を、私達あなたのプロジェクトを支えてもいい持っていない。
Q5:保障する方法カスタマ情報ことを漏らないか。
A5:私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。