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テスト プログラム
ゴールドワイヤの検査:
金玉の大きさ 溶接関節のオフセット エクセントリックボール ゴルフ 溶接関節 不粘 溶接関節のブリッジ 欠落したボール 溶接関節の粘着 溶接関節の異物 アルミの損失接着する溶接器防護コーティングが損傷した 溶接器の関節が壊れた 金の指に金が落ちた 大きなフラットボール 溶接されていない←
電線,電線を溶接し間違えた電線,電線が欠落した電線,壊れた電線
ワイヤーのステップ,ワイヤーのブリッジ,金線残留,溶接線
交差線,ダンピング線
チップ検査
ワッファーチップ検査
ワッファーチップ検査
半導体パッケージ試験機器
設計方法は2本線 (視線とマークは2本線で1本頭)
超高精度全プレート画像技術
プレート全体のシームレススペイシング技術に基づいて,オフセットや角度共変数などの高精度の定量値計測を実現します.
μレベルの計量制御能力
定位精度 < 1um を確保する閉ループ制御システム
電子IO制御
長寿命で安定し無音でLED照明状態表示
視覚システム
産業用カメラ
高速マルチフレーム産業用デジタルカメラが使用されています.
テレセントリック オプティカルシステム
高景深さ 低歪み フルピクセル 定画解像度設計
常流光源制御器
光源の明るさの安定性と均一性を確保するための完全閉ループの恒常電流デジタルコントローラ.
プロセス制御のSPC
1CPKの統計,平均値,極端偏差,標準偏差,大きな値,製品の小さな値.
2制御の規則の損失の調整可能な制御チャート,そしてアラームプロンプト.
3制御不能なポイントの原因と処理措置を記録し,データベースに保存します.
テクニカルパラメータ
| 装置のモデル | ST-2000L | |
| 検出能力 | 検知項目 | 溶接接のオフセット 粘着しない溶接 ブリッジ 球の位置が間違えた 異物 アルミの損失 重なり合っている溶接接 損傷した保護層 欠けている溶接線 間違った線壊れたワイヤワイヤリングなど |
| 検出要素 | 0.7ミリ | |
| 検出方法 | アルゴリズムパラメータ調整,機械学習 | |
| 光学システム | カメラ | U3,ピクセル:4504*4504 ((2千万) |
| テレセントリックレンズ | 高解像度の双面テレセンター光学 | |
| 決議 | 4μ | |
| FOV | 21*14mm | |
| 光源 | 高角赤光 + 高角青光 + 下角青光 | |
| 効率性 | 0.23S/FOV | |
| コンピュータの構成 | ホスト | CPU:Inteli7,メモリ:DDR4-64G,GPU:GTX1060-6G,SSD:SSD-120G,メカニカルHDD:2T |
| モニター | CPU:Inteli7,メモリ:DDR4-64G,GPU:GTX1060-6G,SSD:SSD-120G,メカニカルHDD:2T | |
| オペレーティングシステム | ウィンドウズ10-64 プロフェッショナル エディション | |
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検出 性能 |
PCB 厚さ | 0.3~5mm |
| 部品の高さ | 上部30mm,下部80mm (特別な高度はカスタマイズすることができます) | |
| 運転装置 | サーボモーター + ボールスクロール + 線形ガイド | |
| 移動速度 | 最大:600mm/秒 | |
| 固定装置の高さ | 950±50mm (床から固定装置の表面まで) | |
| パラメーター | サイズ | 最大:L300*W100 mm ((単列車線,軌道の幅を調節可能) |
| パワー | AC220V/50Hz/2000W | |
| 総サイズ |
L:1400mmW:1450mmH:1650mm (アラームライトなし) |
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| 送信方法 | 磁気車輪構造 | |
| 体重 | ≈1800Kg | |
| 上流と下流の設備通信 | 標準的なSMEMAインターフェイス/固体結晶機械データ通信 | |
| メンテナンスサービス | 保証: 1 年,ソフトウェアのアップグレードは無料 | |
