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M20シリーズ ミニLEDの外観検査
| モデル | M2065 | ||||
| 検査 | 検査項目 | 誤った結合,誤った結合,ダメージ,偏移,傾斜,反転,誤った極性,粒子,離陸,不均衡 | |||
| 検査方法 | 画像処理,機械学習 | ||||
| オプティカルシステム | カメラ | 65MP | 25MP | 20MP | 12MP |
| レンズ | 高解像度の双端電視レンズ | ||||
| 決議 | 4μm (2.4μm~10μmオプション) RGB (カスタマイズ可能) | ||||
| 光源 | RGB 設定可能 | ||||
| 効率性 | 3FOV/s | 飛行射撃:10FOV/s | |||
| コンピュータの構成 | PC | CPU:Inteli7,RAM:DDR4-32G,GPU:GTX1660-6GB SSD:250G,HDD:2T | |||
| モニター | 22 "LED | ||||
| オペレーティングシステム | ウンブンタ | ||||
| 検査性能 | PCB 厚さ | 1~5mm | |||
| 最大許容される部品高さ | 上部20mm 下部30mm (カスタマイズ可能) | ||||
| 運転手 | サーボモーター+スクリューガイド | ||||
| 移動速度 | 最大:600mm/s | ||||
| PCB 固定装置の高さ | 900+20mm (床から固定装置の表面まで) | ||||
| パラメーター | PCBのサイズ | マックス:600mmx500mm (単列車線,軌道の幅を調節可能) | |||
| パワー | AC220W50Hz2000W | ||||
| サイズ | W1350xD1000xH1650mm (アラームライトなし) | ||||
| 体重 | ≈1100KG | ||||
| 空気圧の要件 | ≥0.5Mpa | ||||
| 環境要件 | 温度:5~40°C,RH 25%~80% (凍結なし) | ||||
| 上流と下流の設備通信 | 標準 SMEMA インターフェイス / ダイ・ボンダーとのデータ通信 | ||||
パッド測定/パッド検査/ソルダーペストプリンター/SPI/ダイボンド/プレリフローAOI
リフローオーブン/リフロー後のAOI/光輝点検/コロイド点検/レーザーマーカー/リワーク
