カテゴリー :集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状況 :アクティブ
周辺機器 :DMA,WDT
主要 な 特質 :Zynq®UltraScale+TM FPGA, 930K+ ロジックセル
シリーズ :Zynq® UltraScale+TM RFSoC
パッケージ :トレー
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :1517-FCBGA (40x40)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :0°C~100°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ/ケース :1517-BBGA,FCBGA
I/O の数 :561
RAM サイズ :256KB
スピード :500MHz,1.2GHz
コアプロセッサ :クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM
抜け目がないサイズ :-
記述 :IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
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