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形状因数
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3Uラック
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プロセッサ
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3代目のIntel Xeonスケーラブルプロセッサ (以前は"Ice Lake"とコード名付けられていた).最大40コアまでのプロセッサ,コアをサポート.
最大3.6GHzの速度と最大270WのTDP |
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記憶力
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2つのプロセッサを持つ32つのDIMMスロット (プロセッサごとに16つのDIMMスロット).各プロセッサには8つのメモリーチャネルがあり,チャネルごとに2つのDIMMがあります
(DPC). Lenovo TruDDR4 RDIMM と 3DS RDIMM がサポートされています. DIMM スロット は標準システムメモリと持続的なメモリ間で共有されています. DIMM は 2 DPC で 3200 MHz まで 動作する. |
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ドライブ・ベイ
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配置に応じて2,5インチ,3.5インチ,またはEDSFFドライブ:
*SXM GPU (SXM モデル) の構成: * 4x または 8x 2.5 インチホットスワップ NVMe ドライブベイ * 4xダブルワイドGPUまたは 8xシングルワイドGPU (4-DWGPUモデル) の構成: * 8x2.5-インチホットスワップ AnyBayドライブベイ SAS,SATA,NVMeSSD,またはSATAHDDに対応する * 4×3.5インチホットスワップドライブベアサポート SATA HDDsまたはSSDs (NVMeと特別オード) * 8×ダブル幅GPU (8-DWGPUモデル) を搭載した構成: * 6×EDSFF E1.Sホットスワップ NVMeドライブベイ |
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電源
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80 PLUS プラチナ認証の最大4つのホットスワップ冗余交流電源. 1800 Wまたは2400 Wの交流オプション, 220 Vをサポートする
中国では電源も 240V DCに対応しています * SXMモデル: 4x 2400W * 4DW GPU モデル: 2x 2400W または 4x 1800W または 4x 2400W * 8DW GPU モデル: 4x 2400W |
