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形状因子
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塔または4Uラック
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プロセッサ
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1つまたは2つの第3世代インテル・キオン・スケーラブルプロセッサ (旧コード名"アイスレイク").最大36コア,最大3.6GHzのコア速度,最大250WのTDPをサポートする.
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記憶力
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2つのプロセッサ (16つのプロセッサごとにDIMMスロット).各プロセッサには8つのメモリチャネルがあり,チャネルごとに2つのDIMM (DPC). Lenovo TruDDR4 RDIMMと3DS RDIMMがサポートされています.DIMM スロットは,標準システムメモリと永続メモリ間で共有されます.DIMM は 2 DPC で 3200 MHz まで 動作する.
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ディスクドライブ・ベイ
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2.5インチ駆動スペース:
* 32x 2.5インチホットスワップベイ (16x NVMe) + 2x 5.25インチメディアベイまで 3.5インチ駆動スペース: * 16x3.5インチのホットスワップベイ (8xNVMe) まで (メディアベイなし) * 12x3.5インチホットスワップベイ (8xNVMe) + 2x5.25インチメディアベイまで *最大12x3.5インチのシンプルスワップベイプラス2x5.25インチのメディアベイ OS 起動またはドライブ ストレージ用の内部ドライブ: * M.2ドライブを最大2台サポートする内部M.2モジュール |
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ネットワークインターフェース
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Broadcom BCM57416コントローラベースの2つの搭載10GBASE-TイーサネットRJ45ポート. XClarityコントローラ (XCC) 管理プロセッサによるリモート管理のための追加の専用ギガビットポート.
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GPU サポート
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8x の単一幅GPU や 4x の2倍幅GPU をサポートする
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電源
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最大2つのホットスワップ冗長AC電源,80 PLUSプラチナまたは80 PLUSチタン認証. 750W,1100W,1800Wおよび2400WのACオプション, 220VのACをサポートします.750Wと1100Wのオプションも110V入力供給をサポート中国でのみ,すべての電源オプションは 240 V DC をサポートします.
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