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能力
| 高精度プロトタイプ | PCBの大量生産 | ||
| マックス・レイヤー | 1〜28層 | 1〜14層 | |
| 線幅 (ミリ) | 3ミリ | 4ミリ | |
| MIN ラインスペース (ミリ) | 3ミリ | 4ミリ | |
| ミナバイ (機械式掘削) | 板の厚さ≤1.2mm | 0.15mm | 0.2mm |
| 板の厚さ≤2.5mm | 0.2mm | 0.3mm | |
| 板の厚さ>2.5mm | アスペクト ラション≤13:1 | アスペクト ラション≤13:1 | |
| アスペクト 配給 | アスペクト ラション≤13:1 | アスペクト ラション≤13:1 | |
| 板の厚さ | マックス | 8mm | 7mm |
| ミニ | 2つの層:0.2mm,4層:0.35mm,6層:0.55mm,8層0.7mm,10層:0.9mm | 2つの層:0.2mm,4層:0.4mm,6層:0.6mm,8層:0.8mm | |
| マックスボードサイズ | 610*1200mm | 610*1200mm | |
| 最大銅厚さ | 0.5~6オンス | 0.5~6オンス | |
| 浸透金 厚さ 金 金 | 潜水金: Au,1 ¥8u 金色の指: Au,1150.u 黄金塗装: Au,1 ¥150u ¥ ニッケル付:50 ¥500u ¥ | ||
| 穴の厚さ銅 | 25um 1ミリ | 25um 1ミリ | |
| 許容性 | 板の厚さ | 板の厚さ≤1.0mm:+/-0.1mm 1.0mm | 板の厚さ≤1.0mm:+/-0.1mm 1.0mm |
| 概要 寛容 | ≤100mm:+/-0.1mm 100< ≤300mm:+/-0.15mm >300mm:+/-0.2mm | ≤100mm:+/-0.13mm 100< ≤300mm:+/-0.15mm >300mm:+/-0.2mm | |
| 阻力 | ±10% | ±10% | |
| MIN 溶接マスクの橋 | 0.08mm | 0.10mm | |
| Vias を接続する機能 | 0.25mm -0.60mm | 0.70mm--1.00mm | |
