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| プロジェクト | PCB 処理能力 |
|---|---|
| 層数 | 1-40 層 |
| 最小外線幅/スペース | 3/3ミリ |
| 銅の外側厚さ | 280um ((8OZ) |
| 内部銅厚さ | 210um ((6OZ) |
| PCBの厚さの許容量 | 板の厚さ≤1.0mm ±0.1mm+/-0.05mm 4層以下 板の厚さ>1.0mm ±10% |
| 最低PTH | メカニカルホール 4ミリ,レーザー 3ミリ |
| 材料 | FR-4,高Tg,ハロゲン無,PTFE,ロジャーズ,ポリマイド |
| HDI | レベル2〜7 |
| 特別手続き |
埋められた盲孔,盲点,硬式-柔軟性組み合わせ,混合圧,バックドリリング,埋められた抵抗,埋蔵容量,フレーズステップ,多組み合わせインペデンス |