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自動車用PCB組立サービス多層両面PCB回路基板

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自動車用PCB組立サービス多層両面PCB回路基板

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型式番号 :AID05
原産地 :中国
最低注文量 :100部分
支払の言葉 :L/C、D/A、D/P、T/T
供給の能力 :1ヶ月あたりの50000pcs
受渡し時間 :5-8日
包装の細部 :カートン
PCBの材料 :FR-4
層 :6つの層
板厚さ :1.6mm
PCBの品質システム :ROHS
付加価値サービス :販売後1年間
PCB Glodプロセス :液浸の金
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自動車用PCBアセンブリ PCB回路基板生産 PCBアセンブリサービス SMT&DIP多層PCBアセンブリ両面

の概要多層プリント基板

多層回路基板は、その名前が示すように、4 層、6 層、8 層など 2 層以上の回路基板のみを多層回路基板と呼ぶことができます。もちろん、一部の設計は 3 層または 5 層回路とも呼ばれます。多層PCB回路基板

2層基板より大きい導体配線図。絶縁基板は層間で分離されている。回路の各層を印刷した後、プレスによって回路の各層を重ね合わせます。穴あけ後、通常、回路基板の断面にあるメッキされたスルーホールを通じてそれらの間の電気接続が実現されます。

PCBA テスト サービス

当社の PCBA 施設には、最先端のテストおよび検証機器が装備されています。完成した PCB コンポーネントは、さまざまな検査を通じてコン​​ポーネントの適切な配置と機能がチェックされます。会ったホッド、AOI検査、回路内テスト、X線検査など。

PCBA SMT プロセスは非常に複雑で、PCB 基板の製造プロセス、部品調達と検査、SMT アセンブリ、DIP、PCBA テストなどの複数の重要なプロセスが含まれます。その中でも、PCBA テストは、PCBA 処理プロセス全体の中で最も重要な品質管理ステップです。テストによって製品の最終的な性能が決まります。

製品の詳細:

SMTプロジェクト名 項目 AID05
製造プロセス SMTパッチ、DIPプラグイン、AOIテスト、X-RAY、CNCパネル
材料精度 0402+LQFP-64
素材数 65種類
物質消費量 241個
PCB グロッドプロセス イマージョンゴールド
PCB層の数 4層
材料 FR-4
板厚 1.6mm
製造品質システム IATF16949
PCB品質システム ROHS
応用 メルセデス・ベンツのドライビングコンピュータ/車載ホスト/車載AVシステム
付加価値サービス 販売後1年間

品質保証

受入品質管理

PCB受入検査

自動X線検査

自動光学検査

フライングプローブテスト

無料の DFM チェック

PCBAケース

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