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電子部品 ラズベリーパイ オリジナルチップ XCF04SVO20C
製品属性
タイプ | 記述 |
カテゴリー | 集積回路 (IC) |
記憶力 | |
FPGA用のプロームの構成 | |
Mfr | AMD |
シリーズ | - |
パッケージ | トューブ |
製品の状況 | 時代遅れ |
プログラム可能なタイプ | システムプログラム可能 |
メモリサイズ | 4MB |
電圧 - 供給 | 3V~3.6V |
動作温度 | -40°C ~ 85°C |
マウントタイプ | 表面マウント |
パッケージ/ケース | 20-TSSOP (0.173",4.40mm 幅) |
供給者のデバイスパッケージ | 20TSSOP |
基本製品番号 | XCF04 |
文書とメディア
資源の種類 | リンク |
データシート | XCFxx(S,P) プラットフォーム フラッシュ PROMS |
環境情報 | Xiliinx RoHS 認証 |
Xilinx REACH211 証明書 | |
PCN 時代遅れ/EOL | 複数の装置 2015年6月01日 |
マルチデバイス EOL Rev3 2016年5月9日 | |
生命の終わり 10/JAN/2022 | |
PCN 部品の状態の変更 | 2016年4月25日に再起動された部品 |
EDA モデル | XCF04SVO20C - モデル |
環境・輸出分類
ATRIBUTE について | 記述 |
RoHS 状態 | RoHS に合致しない |
湿度感度レベル (MSL) | 3 (168 時間) |
REACH ステータス | REACH 影響を受けない |
ECCN | 3A991B1B1 |
HTSUS | 8542.32.0071 |
追加 資源
ATRIBUTE について | 記述 |
他の名前 | Q10897163 |
XCF04SVO20C-ND | |
XCF04SVO20C-CRL | |
122~2047 年 | |
標準パッケージ | 74 |