シンセンHuahao Gaoshengの技術Co.、株式会社

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XC7Z035-2FFG676I

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シティ:shenzhen
国/地域:china
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XC7Z035-2FFG676I

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カテゴリー :集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :XC7Z035
製品の状況 :アクティブ
ペリフェラル :DMA
第一次属性 :Kintex™-7 FPGAの275K論理の細胞
シリーズ :Zynq®-7000
パッケージ :トレー
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :676-FCBGA (27x27)
結合性 :CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度 :-40°C | 100°C (TJ)
建築 :MCU、FPGA
パッケージ/ケース :676-BBGA、FCBGA
I/O の数 :130
RAMのサイズ :256KB
スピード :800MHz
中心プロセッサ :CoreSight™の二重ARM® Cortex®-A9 MPCore™
抜け目がないサイズ :-
記述 :IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
ストック :ストック
輸送方法 :LCL,AIR,FCL,エクスプレス
支払条件 :L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
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デュアルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq®-7000 KintexTM-7 FPGA,275K ロジックセル 800MHz 676-FCBGA (27x27)
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