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工場直接目覚し時計PCBAのサーキット ボードの設計優先卸売
| 金華市PCBの標準的な機能 | |||
| 項目 | プロセス | 製造の機能 | 注目 |
| 1 | 表面の仕上げ | HASL、HASL LF、ENIGの金指のめっき、OSPの液浸Ag、 液浸のSn、カーボン インク、peelableマスク、樹脂とのプラグのvias |
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| 2 | 板厚さ | 0.1 MM | 8.0 MM | |
| 3 | 層 | 1 | 32のL | |
| 4 | 材料 | ブランド:KB、ITEQ、Shengyi、Huazheng、NanYa、CEM、アルロン、ロジャースのテフロン、Polymide、松下電器産業のアルミニウム基盤、Peters Soldermask自由なのハロゲンKaptonの高温テープ、Taiyoインク | |
| TG:最高、TG135へのTG180への低速;CTI:175から600 | |||
| 5 | 板サイズ | 最高板サイズ:650 x 1200のMM;最低板サイズ:3*3 MM | |
| 6 | 内部の層 | （1）ラインのリング:単一の味方された4mil | アスペクト レシオ:10: 1 |
| （2） 1つのOZのための最低の跡w/s:3 mil/2.6mil | 最高の終了する銅の厚さ:18/18のoz | ||
| （3）間隔を並べるか、またはパッドを入れる穴:分6mil | |||
| 7 | 訓練 | （1）分の終了する穴のサイズ:レーザー0.1mm機械0.15mm | |
| （2） PTHの穴のサイズの許容:± 3ミルのNPTHの穴のサイズの許容:± 2ミル | 穴の位置登録許容:± 2ミル | ||
| （3）最低スロット サイズ:0.55 mm | |||
| 8 | 外の層 | （1） 1oz:3/3ミル、2oz:5/5ミル | 最高の終了する銅の厚さ:18/18のoz |
| 9 | めっき | （1）穴の壁の銅の厚さ1-10ミル | |
| （2） 10:1 | |||
| 10 | Soldermask | （1）最低のsoldermaks橋4mil | 最低のパッド20ミル |
| 11 | シルクスクリーン | 色:白く、黒く、黄色、赤い…等。 | 通し番号、バーコード、QRコード |
| 12 | 側面図を描くこと | （1）輪郭の許容:± 0.1mm | |
| （2） V-CUTの角度:30度及び45度 | 分のVカットの幅75のMM | ||
| （3）深さ:板thickness≥1.2 mmはthicknssに残る:1/3; 板thickness≤1.2 mmは、残る厚さ20ミル（0.5 mm）に |
Vカットの最小距離0.4 MMを銅張りにするため | ||
| （4）ベベル角度/深さ:20°/1.8 mm;30° /1.0 mm;45°/0.5 mm;許容:± 5°/± 0.2 mm | |||
| 13 | 弓およびねじれ | 1L≤1.0% 2L≤0.75%多layers≤0.75% | |
| 14 | 月例Capcity | 120,000のM2 | |
| 層 | 速い回転/通常の時間 | 大量生産 |
| 2L | 24のhours/4-5日 | 8-10日 |
| 4L | 48のhours/6-7日 | 10-12日 |
| 6L | 72のhours/7-8日 | 12-14日 |
| 8L | 72のhours/8-10日 | 16-18日 |
| 10L | 96のhours/12-14日 | 18-20日 |
