SN74HC541DWR 集積回路チップリニアデジタル集積回路

株式公開（ホットセル）

SN54HC541、SN74HC541

トライステート出力を備えたオクタルバッファおよびラインドライバー

* 2 V ～ 6 V の広い動作電圧範囲

* 高電流トライステート出力駆動バス

直接行または最大 15 個の LSTTL ロード

* 低消費電力、最大 I 80μA_CC

* 典型的なt_PD= 10ns

* 5 V で±6 mA 出力ドライブ

* 最大1μAの低入力電流

* データ フロースルー ピン配置 (出力の反対側にあるすべての入力)

説明

これらのオクタル バッファとライン ドライバは、'HC240 デバイスのパフォーマンスと、パッケージの反対側に入力と出力を備えたピン配置を備えています。この配置により、プリント基板のレイアウトが大幅に容易になります。

トライステート出力は 2 入力 NOR ゲートによって制御されます。いずれかの出力イネーブル (OE1 または OE2) 入力が High の場合、8 つの出力すべてがハイ インピーダンス状態になります。'HC541 デバイスは出力で真のデータを提供します。

動作時の自由空気温度範囲にわたる絶対最大定格

(特に明記されていない限り)†

電源電圧範囲、V_CC。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。–0.5V～7V

入力クランプ電流、I_IK(V_私< 0 または V_私> V_CC) (注1を参照)。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。±20mA

出力クランプ電流、I_OK(V_○< 0 または V_○> V_CC) (注1を参照)。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。±20mA

連続出力電流、I_○(V_○= 0 ～ V_CC）。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。±35mA

Vを流れる連続電流_CCまたはGND。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。±70mA

パッケージの熱インピーダンス、θ_JA(注 2 を参照): DB パッケージ。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。70℃/W

DWパッケージ。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。58℃/W

Nパッケージ。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。69℃/W

NSパッケージ。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。60℃/W

PWパッケージ。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。83°C/W 保管温度範囲、Tstg 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。–65℃～150℃

†「絶対最大定格」に記載されているストレスを超えると、デバイスに永久的な損傷を与える可能性があります。これらはストレス定格のみであり、これらの条件または「推奨動作条件」に示されている条件を超えるその他の条件でのデバイスの機能動作は暗示されません。絶対最大定格条件に長時間さらされると、デバイスの信頼性に影響を与える可能性があります。

ノート：

1. 入力および出力電流定格が守られている場合、入力および出力電圧定格を超える可能性があります。

2. パッケージの熱インピーダンスは、JESD 51-7 に従って計算されます。

ロジック図（正論理）