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グローバル 電子 部品 調達 の 信頼できる ソース
電子部品の調達 記述:
1要件分析: 製品に必要な部品の種類,仕様,数量を決定する.これは通常,製品設計と仕様に基づきます.
2供給者の選択:需要に応じて適切な供給者を選択します.供給者の選択は,品質,価格,利用可能性,信頼性などの要因に基づきます.
3価格表と交渉: 最適な価格と配達条件を得るため,サプライヤーとの価格表と交渉.
4注文の確認:サプライヤーと合意した後,購入注文を確認し,注文の正確性を確認します.
5配送と受付: 部品の配送と受付プロセスを監督し,部品が仕様と品質要件を満たしていることを確認します.
6備蓄管理: 備蓄を管理し,部品をベストプラクティスに従って保管し,維持し,損傷や廃棄物を防止します.
7供給チェーン監視: 供給業者からの安定した供給を確保し,潜在的な問題に対して適時に対応するために,供給チェーンを定期的に監視します.
PCB製造パラメータ:
| ポイント | 技術パラメータ |
| 層 | 2から64 |
| 厚さ | 0.3-6.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3~12オンス |
| ミン メカニカルホール | 0.1mm |
| レーザーホール | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最大アスペクト比 | 20:01 |
| 最大ボードサイズ | 650mm*1130mm |
| 最小幅/空間 | 2.4/2.4ミリ |
| 概要 容量 | ±0.1mm |
| 阻害容量 | ±5% |
| PP 厚さ | 0.06mm |
| ボウ&トウィスト | ≤0.5% |
| 材料 | FR4,高Tg FR4,ロジャース,ネルコ,RCC,PTFE,M4,M6,TU862,TU872 |
| 表面 完成 | HASL,HASL Pb フリー Immersion Gold/Tin/Silver Osp, Immersion Gold+OSP について |
| 特別 の 能力 | 金指塗装,剥がれる,炭素インク |
電子コンポーネントの調達 紹介
1密度が高い可能性
長年にわたり,印刷板の高密度は,統合回路統合の改善とマウント技術の進歩に伴い,それに応じて発展することができました.
2高い信頼性
検査,試験,老化試験などの一連の技術手段によって,PCBが長期にわたって (通常は20年) 信頼性の高い動作を保証することができます.
3. 指定可能性
PCB の様々な特性 (電気,物理,化学,機械等) の要件は,設計標準化,標準化などによって達成できます.設計時間は短く 効率は高い.
4生産性
PCBは,標準化,スケール化 (量子化),自動生産を実現し,製品の品質の一貫性を確保できる近代的な管理を採用しています.
5試験可能性
比較的完全な試験方法と試験基準が確立されています.そして,PCB製品の資格と使用寿命は,様々な試験機器と機器によって検出され,識別することができます..
