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高信頼性のプリント基板の設計高Tg FR4カーボン インク
プリント基板の設計記述書:
1. PCBの設計タイプ:高速、アナログの、デジタル アナログの雑種、高密度/電圧/力、RFのバックプレーンは、柔らかい板、堅屈曲板、アルミニウム板、等食べた。
2. デザイン・ツール:アレグロ、パッド、顧問の探険。
プリント基板の設計パラメータ:
| SMTの機能 | 1日あたりの14，000,000の点 |
| SMTライン | 12のSMTライン |
| 棄却物率 | R&C:0.3% |
| IC:0% | |
| PCB板 | POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲 |
| 部品次元 | 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA |
| 部品SMTの正確さ:±0.04mm | |
| IC SMTの正確さ:±0.03mm | |
| PCB次元 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
| 厚さ:0.3-6.5mm |
プリント基板の設計紹介:
プリント基板の設計は回路の図式的な図表に回路デザイナーによって必要な機能を実現するために基づいている。プリント基板の設計は主にレイアウトの設計を示し、外部接続のレイアウトは考慮される必要がある。内部電子部品の最適のレイアウト、金属の関係およびviasの最適のレイアウト、電磁石の保護、熱放散、等の優秀なレイアウトの設計のようなさまざまな要因は生産費を救い、よい回路の性能および熱放散の性能を実現できる。簡単なレイアウトの設計は手で実現することができ複雑なレイアウトの設計は計算機援用設計（CAD）によって実現される必要がある。
