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プリント基板 アセンブリFR4 2 - 64の層PCBの液浸の金+ OSP
プリント基板 アセンブリ記述:
1.速回転および適用範囲が広い配達
2.サポートPCBsの広い範囲:高層、多層、堅屈曲、高周波、高速、等。
3.専門の製造者の位置
4.プロトタイプからの大量生産への継ぎ目が無いリンク
5.全流れの品質保証、IPCの特別な企業の点検標準。
私達はあなたの必要性に焦点を合わせる:
顧客の増加する必要性は私達の絶え間ない成長に燃料を供給する。私達のPCBのレイアウト、製作、アセンブリおよび材料管理の成長はタイムに市場を短くし、新興技術と最新保つ一定した圧力によって追いやられる。Tongzhanの機能は私達の顧客がR & Dのような中核能力におよび販売及びマーケティング焦点を合わせることを可能にする。
私達の経験から寄与する:
Tongzhanの従業員のほとんどにPCBの設計、製作、アセンブリおよび部品の調達で4年間以上の経験ある。私達は1年ごとの2,000以上の場合を取扱う。
プリント基板 アセンブリ変数:
項目 | 技術的な変数 |
層 | 2-64 |
厚さ | 0.5-17.5mm |
銅の厚さ | 0.3-12 oz |
最低の機械穴 | 0.1mm |
最低レーザーの穴 | 0.075mm |
HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
最高のアスペクト レシオ | 20:1 |
最高板サイズ | 650mm*1130mm |
最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
インピーダンス許容 | ±5% |
最低PPの厚さ | 0.06mm |
弓&Twist | ≤0.5% |
材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
特別な機能 | 金指のめっき、Peelableのカーボン インク |
プリント基板 アセンブリ紹介:
Tongzhanは2011年に確立され、一流のワンストップEMSの提供者になることに努力している。私達は高速ターンキーPCBサービスを専門にする:PCBの設計、製造業、構成の調達、PCBAおよびサプライ チェーン サービス。私達はEMSのプロジェクト管理そしてコスト低減でよい。Tongzhanは顧客のための電子製造サービスを専門にする。私達のサービスはPCBの設計、PCBの製作、部品の調達、PCBアセンブリおよびテストが含まれている。私達は私達の顧客が、また点検する調達の私達の完全なターンキー プロジェクト依託する材料を使用しておよび支持の原料製造する。決して満足する。私達は絶えず会社のすべての機能そしてプロセスを改善することを試みている。私達の目的はそして互いを途中で支えること最良サービスと私達の顧客に役立ち、私達の顧客のための有益な解決を作成すること造りによって偉大さを、である。速度および柔軟性は共同展示者のための生き方である。私達は急速な、動的仕事の環境を包含する。私達は革新および大きいプロダクトを渡すことに焦点を合わせる。私達の敏捷は私達が私達の市場を定義し、定義し直すことを可能にする。