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等角のコーティングPCB板設計Testabilityの多層板ロジャース
プロトタイプPCBアセンブリ記述:
1. 速回転プロトタイプPCBアセンブリ。
2. SMT/SMDアセンブリ。
3.によ穴アセンブリ。
4.混合された技術（SMT/Through穴）。
5.ターンキー アセンブリ。
6.積送品アセンブリ。
7. RoHS迎合的な無鉛アセンブリ/非RoHSアセンブリ。
プロトタイプPCBアセンブリ変数:
| 項目 | 技術的な変数 |
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.3-6.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3-12 oz |
| 最低の機械穴 | 0.1mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最高のアスペクト レシオ | 20:01 |
| 最高板サイズ | 650mm*1130mm |
| 最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
| 最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | ±5% |
| 最低PPの厚さ | 0.06mm |
| 弓&Twist | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
| 特別な機能 | 金指のめっき、Peelableのカーボン インク |
プロトタイプPCBアセンブリ紹介:
PCBの創作者は1936年にラジオで最初にプリント基板を使用したオーストリア人 ポールEislerである。1943年に、アメリカ人は軍のラジオで大抵この技術を使用し、1948年に、米国は公式に商業使用のためのこの発明を確認した。プリント基板はしかずっと50年代半ば以来広く利用されていない。プリント基板はほとんどあらゆる電子デバイスにある。装置に電子部品があれば、それらはすべてさまざまなサイズのPCBsに取付けられる。PCBの主関数はリレー伝達の役割を担う前もって決定された回路の関係を形作らせるさまざまな電子部品にである。それは電子プロダクトの主電子相互連結で、「電子プロダクトの母」として知られている。
