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改善の場所WDS-720自動Ps3/Ps4/Xboxの機械Bgaはんだ付けし、desoldering 巻き取り機械
WDS-720 bgaの改善の場所変数:
総力 | 4200W |
上部の暖房Powe | 1200W |
より低い熱する力 | 1200W、IR 1800W |
型式番号 | WDS-720 bgaの破片の取り外し機械 |
適当なPCB | Max260*260mm 分5*5mm |
適当なIC | 最高60*60 分1*1mm |
電源 | AC220V/110V、50/60Hz |
電気材料 | motor+PLCのスマートな臨時雇用者の運転。 controller+colorのタッチ画面 |
設置モード | V-shapeのカード スロット、 PCBのホールダーは普遍的なジグが付いているadjustatble X&Yのaxexである場合もある |
詳しいイメージ
独立した3つの熱する地帯の温度調整システム
PCBの底に彼の上から部品同時に熱することができる1.Theの上部および下の熱気の暖房、;±1℃内の温度の精密制御。
2.Adopted高精度のKタイプの熱電対のclose-loop制御および自己settingsystem PID変数;4つの温度のカーブは即刻のカーブの分析機能と表示することができる
そして複数のグループのユーザのデータは救うことができる;温度は外的な測定インターフェイス、タッチ画面でいつでも分析された、一定正しいカーブのcanbeを通して正確にテストすることができる。
精密光学直線システム
機能の高い定義および調節可能なCCD色の光学直線システム、ビーム割れ目、拡大、減少、微調整および自動焦点を使用してこと自動色の異常の決断のandbrightnessの調節、調節可能なイメージの対照;15"と装備されている高いdefinitionLCDのモニター。 iphone CPU修理
多機能のおよび人間化された操作システム
1.Adopting HDの接触human-machineインターフェイス;上部の熱する頭部および土台の頭部は1の2つを設計した;多くの種類のチタニウムの合金BGAの羽口を提供することは容易なinstallationandの取り替えのための360度で回すことができる。
2.X、置く正確さ微調整するYおよびRの角度によって採用されるマイクロメートル精密缶reach±0.01mm。
WDS BGAの改善の場所の付属品
研修会
私達は完全な機械の作成に捧げられる!
機械動作
特定の修理ステップ:
1) マザー ボードからBGAの破片を分けなさい–私達はdesolderingを呼んだ
2) きれいなパッド
3) 巻き取りまたは新しいBGAの破片を直接取付けるため
4) 直線/経験、絹フレーム、光学カメラによって決まるために位置–
5) 新しいBGAの破片を取付けなさい-私達ははんだ付けすることを呼んだ
さらに:
自由な訓練は提供される!
1.Weは使用する方法を見るために英国の取扱説明書およびデモのビデオを提供する。
2.Aboutは温度の設定、温度変数manualhereの設定を見るために温度を置く方法を示し。
3.ifまだ電子メール/電話/Alibabaのオンライン サービスによって質問が、連絡する私達にある。
包み、出荷
1のbgaの改善の場所のための標準的な輸出強い木のパッケージ
支払が確認した2仕事日後2の配達の;
3、TNT、UPS、DHL、FEDERAL EXPRESS (IE)によって、または空気または海によって出荷する
4の積地:シンセンか香港
私達のサービスおよび利点
1.Your照会は12時間以内に答える。
競争価格の顧客への2.Original製造。
3.Weは1つの年の保証、自由な訓練および一生の技術サポートを提供する。
4.Weは空気、DHL、Federal Express、UPSとあなたのための海、等によって郵送物を整理でき郵送物の後で追跡NOを与える。
支えるために5.Well訓練された専門の売り上げ後のサービスのチーム。
6.Manualおよびデモ機械、が付いているビデオCD意志のパッケージ機械を一歩ずつ使用する方法を示す。
7.Payment言葉は、T/Tのような、Westerunion、PayPal顧客によってchoosenである。
プリセール サービス:
*すべてのproductiongラインに十分な品質管理があり、QA/QCの検査官は生産ラインから独自に働く。すべてのプロダクトはセリウム及びISOの証明を渡した。
売り上げ後のサービス
*保証の12か月以内の自由な予備品そしてサービスを提供すれば、他のすべての相対的な費用はバイヤーの記述であるべきである。
*訓練にデモ操作のビデオを提供しなさい。時間があったら、私達の会社に、操作、示すために整理するエンジニアを機械を独りでテストできるまた歓迎しなさい。
なぜ私達を選びなさいか。
1.WeはManufacturer=強いpowder+が機械チーム+ packaging+freeの訓練を組み立てるourselves+sprayによって作り出される自身のfactory+機械design+Sheet金属である。
PCB BGAの破片の改善の場所の経験11年のより2.More、20人以上のR & Dエンジニア。
3. 中国のBGAの改善分野の最も大きい工場はあった。
4.HUAWEI、TCL、ZTE、MEIZU、KONKA、LENOVOのFOXCONNの売り手。