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China WDS-850 BGA 巻き取り機械OEM SMD PCBはんだ付けする機械携帯電話のはんだ付けすること wholesale

WDS-850 BGA 巻き取り機械OEM SMD PCBはんだ付けする機械携帯電話のはんだ付けすること

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原産地 :広東省、中国

型式番号 :wds850

包装の細部 :木箱のpacking
motherboard修理機械

保証 :1year

電圧 :220V/50HZ、110V-240V

現在 :N

カスタマイズされたサポート :OEM

タイプ :光学直線システム

温度調整の正確さ :N

先端のタイプ :他

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製品の説明を表示

BGA SMDの携帯電話のDesolderingはんだ付けする赤外線BGAの改善の場所WDS850

WDS-850自動bgaの改善の場所の適用:
→Laptop/ノートパソコンのマザーボード修理。
→ Playstation/XBOX 360および他のゲームコンソール修理。
→移動式ECU車のマザーボード修理。
→のTV/ビデオ/ipadのmainboard修理。
→ SMD/SMT/IC/VGA BGAの改善。

指定

力	Ac220v±10%、50/60hz
総力	7600W
ヒーター力	上部のヒーター最高1200W
	ヒーター最高1200Wの下
	IR最高5000w
PCBの位置の方法	V溝+universalは+laserの位置を急激に前後動かす
温度調整	Kセンサーの閉鎖したloopindependent温度の測定
電子材料	高く敏感なタッチ画面+Hignの敏感な臨時雇用者の制御モジュール+plc +serverの運転者+serverモーター
PCBのサイズ	Max610×480mm分10×10 mm
破片のサイズ	Max120×120mm分0.5×0.5mm
PCBの厚さ	0.3-5mm
直線システム	光学プリズム+HD企業のカメラ
台紙の正確さ	±0.01mm
温度インターフェイス	5PC
最高の台紙の負荷	150G
錫ポイント監視	はんだ付けするプロセスの間にはんだの球溶けるプロセスを監視する任意外的なカメラ
供給装置	自動受け取り、供給装置
次元	L810×W790×H1580mm
重量	210kgについて
他の特徴	5つの軸線の電気動作制御

製品仕様書

* 5つの働くモード
* 15'' HD LCDのモニター
* 7'' HDのタッチ画面
* CCD色の光学直線システム
*位置のためのレーザー光線
*赤外線は管を+熱気の加熱面積予備加熱する
* HDのカメラはボタンによって自動的に及び入る
* ±1℃内の温度の正確さ
* ±0.01mm内の精密を取付けること
*修理成功率:99% +

WDS-850 BGA 巻き取り機械OEM SMD PCBはんだ付けする機械携帯電話のはんだ付けすること

1.Auto供給の破片、破片、自動吹く破片の上の自動車の一突き。

自動はんだ付けし、desoldering機能の2.Hot空気頭部そして土台のヘッド統合の設計。

3.Upperヒーターは熱気システム、暖房を、より速く冷却する温度の均等性より速く採用する。（温度は摂氏50までから80のどれである場合もある）よりよく無鉛にはんだ付けすることについての科学技術の条件を満たすことができる。より低いヒーターは熱気及びIRの組合せの暖房を採用する。IRは加熱面積で直接機能する;一方で、熱気の仕事。それらはすぐに熱するために相互に作用し温度を保つ。（heating-upの速度は每に摂氏10までである

分。

IR BGA 巻き取り機械ラップトップのマザーボード卓上コンピュータのマザーボード修理のための赤外線bgaの改善の場所

4.Independent 3ヒーターの、上部および下のヒーターは同期的に動く実現、自動的に、あらゆる位置はIRに達することができる。より低いヒーターの地帯はサポートPCB板上下に取除くことができる。X/のＹ軸に沿う最下の予備加熱区域。より低いヒーターはアップ/ダウンを動かし、モーターによって自動制御PCBを支えることができる。それはPCBを動かさないでターゲットBGAの方に、動くことできる上部および下のヒーターを実現できる。

5.PCB板はBGAおよびPCBの台紙の精密を確かめるために高精度なスライダーを採用する。ドイツ輸入された良質の暖房材料によってめっきされるIRの管及び一定した温度のガラスanti-dazzleから成っている独特な最下の予備加熱のテーブル（500*420mmまで区域を予備加熱する1800までC）に熱抵抗しなさい。

&desolderingを見つけるPCBをより安全におよび便利にさせる6.Preheatingテーブル、締め金で止める装置および冷却装置はＸ軸で完全に動くことができる。

7.XおよびＹ軸は直線をより速くさせるモーター自動制御の移動方法を採用し、より便利、装置スペースのほとんどの使用、equipment.TheMax.plateのサイズのより小さい容積が付いている大きい区域PCBの修理の認識を650*610mmの修理死んだコーナーに達することができるしてはいけない。

8.Doubleロッカーは直線の精密正確さを確かめるためにカメラおよび上部および下の熱するプラットホームを制御する。

IR BGA 巻き取り機械ラップトップのマザーボード卓上コンピュータのマザーボード修理のための赤外線bgaの改善の場所

9.Inbuilt真空ポンプは、天使の360を回す;土台の吸引のノズルの良調節。

10.Suctionノズルは高さ10グラムの内で制御可能な圧力との自動的に取付けのBGAの積み込みを検出、;より小さいBGAの積み込みおよび土台に利用できるゼロ圧力。

11.Color高解像の光学視野システム、手で動産はX/のＹ軸で、割れた視野と、で急上昇し、機能を良調節して、異常は、オートフォーカス含まれている、装置をソフトウェア操作、22x光学ズームレンズ区別する;reworkable最高。BGAのサイズ80*80MM;

温度の12.With 10区分（）および一定した温度調整の10の区分はタッチ画面で、temperature.analyzeの多くの区分を温度変数カーブ救うことができる。

取り替えのために容易な合金のノズルの13.Manyサイズ;角度をまったく見つけることができる。

14.With 5熱電対の港は分岐で、リアルタイム温度を検出し、分析できる。

15.With温度調整をより信頼できるようにする固体操作の表示機能。

16.Itは異なった地域でカーブを自動的に取除くSMTの標準温度を発生でき、別の環境の温度は経験なしで、誰でもそれを使用できる実現する機械知能をカーブを手動で置く必要はない

17.Withはんだの側面の融点を観察できるカメラカーブを定めることは便利である（この特徴は任意項目である）。

パッキングの細部

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