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シンセンWisdomshowの技術Co.、株式会社
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
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BGA Reballing Machine
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4800W 2*2mm-60*60mmの破片のIphone 5s修理のための移動式ICの取り外し機械
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X光線の点検機械
[15]
電子工学X光線機械
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産業X光線機械
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BGA X光線機械
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BGA Reballing機械
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シティ：
shenzhen
省/州：
guangdong
国/地域：
china
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4800W 2*2mm-60*60mmの破片のIphone 5s修理のための移動式ICの取り外し機械
製品の詳細
Iphone 5s修理のための小さい移動式ICの破片の取り外し機械WDS-580 製品の説明 指定: 総力 4800W 上部の熱する力 800W より低い熱する力 1200W 赤外線熱する力 2700W （1200Wは制御される） 電源 （単一フェーズ） AC 220V±10 50Hz 位置の方法 ...
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