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現代情報産業および電子産業の急速な開発によって、プリント基板工業は急速に成長している。プリント基板の銅回路の表面は酸化し易くで、悪いsolderabilityがある。従って確かな方法は金とプリント基板をめっきすることであり金張りPCBに出産する。
銅と金間のインターフェイスの原子が容易に相互貫入されるので、金の硬度は低い。次に一般的なプロセスは銅のマトリックスをニッケルの層とめっきし、金が付いている版である。ニッケルは銅より堅く、金張りにより堅い層を提供できる。基質は金張りの層の耐久性を改善できる。さらに、ニッケルの標準的な電極電位は銅のそれより低い。従って、ニッケルのコーティングは銅のための陽極コーティングで、銅の基質に対する電気化学の保護効果をもたらす。ニッケルは金張りの層に基礎銅の拡散を防ぐことができるそれにより金の耐食性を改善する信頼できるバリヤー層である。
生産の機能:
| 項目 |
PCB板製作 |
| 1.Base材料 | FR-4/高いTG FR-4/ハロゲン自由な材料/ロジャース/アルロン/Taconic/テフロン |
| 2.Layers | 1-28 |
| 3.Finisedの内部/外の銅の厚さ | 1-6OZ |
| 4.Finished板厚さ | 0.2-7.0mm |
| 7.Min穴のサイズ | 機械穴:0.15mmレーザーの穴:0.1mm |
| 9.Controlledインピーダンス | +/-5% |
| 13.Plugging viasの機能 | 0.2-0.8mm |
| 15.Outlineプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 |
| 16.Surface処置 | HASL、液浸の金無鉛、HASL液浸の錫、液浸の銀、堅い金、抜け目がない金、OPS… |
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両面PCBアセンブリ（2味方されたPCBアセンブリ）等。
