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高いTGのプリント基板0.07mmプロトタイプPCBアセンブリ
プリント基板 アセンブリのための機能
記事 |
記述 |
機能 |
積層材料 |
FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC |
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板切断 |
層の数 |
1-48 |
内部の層のためのMin.thickness |
0.003" (0.07mm) |
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板厚さ |
標準 |
(0.1-4mm±10%) |
Min. |
単一/倍:0.008±0.004」 |
|
4layer:0.01±0.008」 |
||
8layer:0.01±0.008」 |
||
弓およびねじれ |
以上7/1000 |
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銅の重量 |
外のCUの重量 |
0.5-4 0z |
内部のCUの重量 |
0.5-3 0z |
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訓練 |
最低のサイズ |
0.0078" (0.2mm) |
ドリルの偏差 |
±0.002 ″ (0.05mm) |
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PTHの穴の許容 |
±0.002 ″ (0.005mm) |
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NPTHの穴の許容 |
±0.002 ″ (0.005mm) |
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はんだのマスク |
色 |
、緑、白い、赤い黒い、青い… |
最低のはんだのマスクのclearanace |
0.003の″ (0.07mm) |
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厚さ |
(0.012*0.017mm) |
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シルクスクリーン |
色 |
、白い、黄色い黒い、青い… |
最低のサイズ |
0.006の″ (0.15mm) |
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構成の調達 |
はい |
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PCBの許容 |
±5% |
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終わり板の最高のサイズ |
700*460mm |
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MOQ |
MOQ無し(1pcs) |
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表面の終わり |
HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… |
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PCBの輪郭 |
正方形、不規則な円(ジグと) |
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パッケージ |
QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA |
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小組立部品 |
プラスチック、金属、スクリーン |
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最低ライン/スペース |
0.075/0.075mm |
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1.Inner:
PCB:真空のパッキング
PCBA:ESDのパッキング
2.Outer:
標準的な輸出カートン
3.Customizedパッケージ。