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高周波PCBの設計に影響を及ぼす要因
高周波PCBを設計するのに必要とされる要因のいくつかは下記のように述べられる:
高速デジタル回路のためのPCB材料の選択は複数の要因によって影響を及ぼされる。高周波PCBはよい構造集結から離れて続く特徴を提供しなければならない。インピーダンスはmultilayersを制御した
物質的な組合せのためのサンドイッチ集結
管理された生産ライン
信号の損失の許容
沈降の能力を熱しなさい
実用温度（温度拡張、温度較差上の安定性）
生産費
| 記事 | 記述 | 機能 |
| 材料 | 積層材料 | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC… |
| 板切断 | 層の数 | 1-48 |
| 内部の層のためのMin.thickness （CUの厚さは除かれる） |
0.003" （0.07mm） | |
| 板厚さ | 標準 | （0.1-4mm±10%） |
| Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | |
| 4layer:0.01±0.008」 | ||
| 8layer:0.01±0.008」 | ||
| 弓およびねじれ | 以上7/1000 | |
| 銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z |
| 内部のCUの重量 | 0.5-3 0z | |
| 訓練 | 最低のサイズ | 0.0078" （0.2mm） |
| ドリルの偏差 | ±0.002 ″ （0.05mm） | |
| PTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| NPTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| はんだのマスク | 色 | 、緑、白い、赤い黒い、青い… |
| 最低のはんだのマスクのclearanace | 0.003の″ （0.07mm） | |
| 厚さ | （0.012*0.017mm） | |
| シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、青い… |
| 最低のサイズ | 0.006の″ （0.15mm） | |
| 終わり板の最高のサイズ | 700*460mm | |
| 表面の終わり | HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… | |
| PCBの輪郭 | 正方形、不規則な円（ジグと） | |
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | |
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PCBのための受渡し時間
| 層 | プロトタイプ |
大量生産 （30のM2の上で） |
|
| 速い回転 | Unualの時間 | ||
| 2 | 24時間 | 3-4日 | 8-10日 |
| 4 | 48時間 | 5-6日 | 10-12日 |
| 6 | 72時間 | 6-8日 | 12-14日 |
| 8 | 96時間 | 8-10日 | 14-16日 |
| 10 | 120時間 | 12-14日 | 16-18日 |
| … | … | … | … |
PCBAのための受渡し時間
| 順序の状態 | 標準的な受渡し日 | 最も速い受渡し日 |
| プロトタイプ（<20 pcs=""> | 2日 | 8時間 |
| 小さいVolum （20-100 PC） | 3日 | 12時間 |
| 中型のVolum （100-1000 PC） | 6日 | 24時間 |
| 大量生産（>1000 PC） | BOMによって決まる | BOMによって決まる |
