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高温および高密度適用:
多くの場合、屈曲回路はpolyimideか同じようなポリマーのなされる。この材料は熱をほとんどの堅いサーキット ボード材料よりよく散らす。従って、適用範囲が広い回路は熱が堅いサーキット ボードの性能に影響を与える不便な位置に置くことができる。
適用範囲が広いサーキット ボードは極度な温度に抗するように設計することができる–石油およびガス工業の試錐孔の測定のためにとても好ましいなぜか説明する-200° Cと400° C間で。
実際、ほとんどの産業環境の小さく、目立たない装置のためのこれらの条件および必要性のために、適用範囲が広い回路はほとんどの産業センサー技術の技術設計のための最初の選択を表す。
高温抵抗は通常放射および紫外線露出へのよい化学抵抗そして優秀な抵抗と同様に来る来る。高密度サーキット ボードの設計のインピーダンスを制御する機能と結合されて適用範囲が広い回路設計は製造業者に多くの利点を提供する。
1. PCBの製造業の指定
| 1 | 記述 | PCBの指定 |
| 2 | 材料 | FR-4/HTG150-180 FR4/CEM 1/CEM 3/ALUMINUm |
| 3 | 層 | 1-48 |
| 4 | 板厚さ | 0.2mm- 4.0mm |
| 5 | 板厚さの許容 | +/-10% |
| 6 | 銅の厚さ | 17.5um-175um （0.5oz-5oz） |
| 7 | 最低の跡の幅 | 0.15mm |
| 8 | 最低スペース幅 | 0.15mm |
| 9 | 最低の訓練Dia | 0.2mm |
| 10 | PTHの銅の厚さ | 0.4-2mil （10-50um） |
| 11 | エッチングの許容 | ±1mil （±25um） |
| 12 | Vカットの角度 | 25°、30°、45°、60° |
| 13 | ラインの真珠の強さ | ≥ 6lb/in （≥ 107g/mm） |
| 14 | インピーダンス制御および許容 | 50Ω±10% |
| 15 | Twist&Wrap | ≤ 0.5% |
| 16 | Soldermask | 、緑、赤い、青い、黒い白い、黄色い |
| 17 | 表面の終わり/めっき | HASL/無鉛HASL/OSP/Goldのめっき/液浸Gold/ENIG |
| 18 | 証明書 | ROSH.ISO9001のULの証明書 |
| 19 | ファイル | Protel 99se/P-CAD/Autocad/Cam350 |
2. PCBアセンブリのための詳しい言葉
| 1 | 量 | Prototype&Lowの容積PCBアセンブリは、1枚の板からの250への専門のため、である、しかし私達は順序1000まで扱ってもいい |
| 2 | タイプのアセンブリ | SMTおよびによ穴 |
| 3 | はんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
| 4 | 部品 | 受動態0201サイズにBGAおよびVFBGAの08ミルBGA修理への無鉛の破片Carries/CSP両面SMTアセンブリ良いピッチおよびReballの部品の取り外しおよび取り替え同じ日サービス |
| 5 | むき出しの床のサイズ | 最も小さい:0.25x0.25は最も大きいじりじり動かす:20x20インチ |
| 6 | ファイル形式 | Gerberファイル一突きN場所ファイル（XYRS）資材表 |
| 7 | タイプ・オブ・サービス | ターンキー、部分的な看守か積送品 |
| 8 | 構成の包装 | 切口テープ管は緩い部品巻き取る |
| 9 | 回転時間 | 15日サービスへの同じ日サービス |
| 10 | テスト | 飛行調査テストX線の点検AOIテスト |
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PCBAのためのOEM/EMSサービス:
1. PCBAのPCBアセンブリ:SMT及びPTH及びBGA;
2.部品の調達および購入;
3.速いプロトタイピング;
4.プラスチック射出成形;
5.金属板の押すこと;
6.最終組立て。
7.テスト:AOIの回路内テスト（ICT）、機能テスト（FCT）。
物質的な輸入し、プロダクト輸出のための通関手続き。
