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多層PCB板技術
電子デバイスの小型化はスペースの機能性の実施をもうあまりますます要求しない。同時に、サーキット ボードの部品の密度はまた増加している。従って4の多層サーキット ボードまたは銅の層は電子工学のほとんどすべての区域で使用したある。
FASTPCBAはできである穴を通してめっきされると一般に接続される30までの層で可能配線をし直す。3.20までmmの厚さはPCBの生産で可能である。
多層PCBの製造工程
多層PCBsの主要な挑戦は材料のまさに薄層の最適の処理を保障することである。絶えず自動化された工程高層のmultilayersの一貫した質を保障するため。
正確に設計されていた登録手続は微細構造とのすべての層の最高の均等性を-保証する。層の旋回待避は中心およびprepregsの多くの電気条件（EMC、インピーダンス、等）のために50 μmで始まる絶縁材の厚さを使用してそれぞれ設計することができる。
層のための樹脂の詰物および絶縁材の厚さは理性的なソフトウェアによって計算される積み重ね持ち上げる。費用および質の最適化をまた達成することができる。
表面
化学ニッケル/金
化学錫
電気版のニッケル/金
無鉛HALかHAL
OSP
他要求あり次第
概要の技術仕様
*マスクに抵抗するためにはんだ付けしなさい
感光性塗装システム、熱最終的な治癒
色:黄色い緑、赤く、青い、光沢のある黒、マットの黒い、白い
thermosetting非感光性塗装システム、全く:白い、黒い
*付加的な印刷
同一証明/アセンブリ
穴の注入口を通した穴の注入口/
Peelableのはんだのマスク
脱熱器
カーボン
*端のめっき
端はPCBの輪郭のめっきすることができるかPCBのEMCの保護を改善するために作るか、モジュールのハウジングが付いている電気接触をまたは満たす高められた清潔の条件を直面する。
* Milled穴を通ってめっきした
製粉されるいわゆるのアプリケーション特有の部品を作り出すことは可能穴を通ってめっきされてである。前側の接触の可能性が原因で、生じるPCBsは別の板（インターポーザー）に部品としてはんだ付けすることができる。
*輪郭の機械化
輪郭の生産:製粉し、記録